公开(公告)号：CN120000855A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411331350.6

申请日：2024-09-24

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 张德坤 ,  马蔚 ,  张欣悦 ,  陈琴 ,  陈凯 ,  冯存傲

IPC: A61L27/22 ,  A61L27/06 ,  A61L27/18 ,  A61L27/20 ,  A61L27/34 ,  A61L27/54 ,  A61L27/56

Abstract: 本发明公开了一种负载自组装BMP2壳核微球缓释系统的3D打印多孔钛合金支架及其制备方法，包括3D打印多孔钛合金支架和BMP2壳核微球，所述BMP2壳核微球平铺在3D打印多孔钛合金支架上，所述3D打印多孔钛合金支架为X型结构，所述X型结构有圆形球头堆积而成，且成阵列排布。本发明制备的BMP2‑PLA‑Alg壳核微球具有粒径均一可控的特点，能够实现对BMP2的有效吸附和良好缓释，并且与3D打印钛合金支架物理嵌合，与PDA涂层有效黏合，能够作为固定界面促进促骨生长。