IGBT模块内部杂散电感测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN107102211B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201611267868.3

    申请日:2016-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种IGBT模块内部杂散电感测量装置,其特征在于,所述测量装置包括电源装置、待测IGBT模块、电流探头、电压探头、示波器、脉冲触发装置,可控开关S1、S2、S3、直流电容C1、直流泄放电阻R1、负载电感L1和续流二极管D1,所述可控开关S2和直流泄放电阻R1串联,并与直流电容C1并联,续流二极管D1、可控开关S3与待测IGBT模块串联,脉冲触发装置连接可控开关S3,负载电感L1并联在续流二极管D1的两侧,该装置能够有效评估在IGBT模块关断暂态,内部封装寄生参数的感应电压,根据寄生电感两端的电压和电流计算出封装的杂散电感,更切合实际,可以用来评估IGBT安全裕量,同时也可以验证IGBT模块设计,对半导体厂商和IGBT应用方具有一定的意义。

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