一种球栅阵列封装焊锡球喷射装置及应用方法

    公开(公告)号:CN119459135B

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202411457236.8

    申请日:2024-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种球栅阵列封装焊锡球喷射装置及应用方法,属于微电子封装、焊锡球制备和电路打印领域,包括动力系统、散热支架、坩埚机构、加热装置、喷管、惰性气体供给系统和信号发生单元;动力系统用于驱动喷管进行上下往复式运动,包括压电陶瓷叠堆和撞针,撞针与喷管固定连接,信号发生单元包括信号发生器和功率放大器,用于驱动压电陶瓷叠堆进行膨胀和收缩,进而驱动喷管上下快速运动;坩埚机构和加热装置用于对坩埚内的焊锡丝进行加热熔化;散热支架用于减小传递到动力系统的热量;惰性气体供给系统用于使喷管喷出的高温液态焊锡液滴处于惰性气体环境中,防止高温液态焊锡液滴氧化。本发明功能多样、使用便捷、成本低、可靠性高。

    一种基于强迫振动的按需金属射流喷射成形方法

    公开(公告)号:CN119973133A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510075899.1

    申请日:2025-01-17

    Abstract: 本发明公开了一种基于强迫振动的按需金属射流喷射成形方法,属于3D打印技术领域,包括以下步骤:步骤1,计算喷管内熔融金属液柱的谐振频率fn;步骤2,确定强迫振动系统的激励频率f;步骤3,向强迫振动系统输入频率为f的激励信号,强迫振动系统带动喷管沿轴向进行强迫振动;喷管的强迫振动包含不稳定的起振阶段和稳定阶段,待喷管的振动进入稳定阶段后,产生频率为f的稳定金属熔滴射流;步骤4,得到稳定的金属熔滴射流后,使底板进行三维运动,利用金属熔滴射流进行金属沉积,完成金属构件的成形。本发明的喷射频率可达几万赫兹,可大大提高熔滴喷射式金属增材制造的制造效率。

    一种球栅阵列封装焊锡球喷射装置及应用方法

    公开(公告)号:CN119459135A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411457236.8

    申请日:2024-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种球栅阵列封装焊锡球喷射装置及应用方法,属于微电子封装、焊锡球制备和电路打印领域,包括动力系统、散热支架、坩埚机构、加热装置、喷管、惰性气体供给系统和信号发生单元;动力系统用于驱动喷管进行上下往复式运动,包括压电陶瓷叠堆和撞针,撞针与喷管固定连接,信号发生单元包括信号发生器和功率放大器,用于驱动压电陶瓷叠堆进行膨胀和收缩,进而驱动喷管上下快速运动;坩埚机构和加热装置用于对坩埚内的焊锡丝进行加热熔化;散热支架用于减小传递到动力系统的热量;惰性气体供给系统用于使喷管喷出的高温液态焊锡液滴处于惰性气体环境中,防止高温液态焊锡液滴氧化。本发明功能多样、使用便捷、成本低、可靠性高。

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