一种金属封装型催化剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118437380A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410536269.5

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本发明属于催化剂技术领域,具体涉及一种金属封装型催化剂及其制备方法和应用。本发明提供的金属封装型催化剂,包括载体和封装于所述载体内部的金属氧化物纳米颗粒;所述载体包括具有MFI拓扑结构的分子筛或具有BEA拓扑结构的分子筛;所述金属氧化物中的金属为过渡金属和/或稀土金属。以具有MFI或BEA拓扑结构的分子筛为载体,可以抑制金属纳米颗粒的聚集现象从而使催化剂表现出优异的抗烧结性能,而且其金属与载体之间的强相互作用也能够在一定程度上提高催化剂的稳定性。将金属物种的高活性和多孔分子筛载体的相关限域反应特性相结合所产生的协同催化作用提高金属封装型催化剂的催化性能。

    一种高熵合金及其在钛/钢复合板焊接中的应用

    公开(公告)号:CN115679179B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202211376900.7

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明属于复合材料焊接工程领域,具体地,涉及一种高熵合金及其在钛/钢复合板焊接中的应用。高熵合金,按原子百分比组成如下:Ti为4%~6%,Fe为9%~12%,Nb为18%~23%,Ni为28%~32%,V为13%~15%,Cu为18%~24%,总的百分比为100%。本发明中高熵合金体系的混合焓接近于零,可以避免出现相分离和成分偏析,降低各元素之间的结合力,各组元可无序的分布在晶体的晶格中,从而获得更稳定的无序固溶体;各组元之间的原子半径方差较小,不易发生晶格畸变,同时具有优良的强度、韧性及耐蚀性能,可获得高性能焊接接头。相比于采用单元素金属填充层,采用高熵合金作为填充层可抑制脆性金属间化合物的产生,降低了焊接接头开裂的倾向,使焊接接头具有更优的强度、韧性以及耐蚀性能。

    一种高熵合金及其在钛/钢复合板焊接中的应用

    公开(公告)号:CN115679179A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211376900.7

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明属于复合材料焊接工程领域,具体地,涉及一种高熵合金及其在钛/钢复合板焊接中的应用。高熵合金,按原子百分比组成如下:Ti为4%~6%,Fe为9%~12%,Nb为18%~23%,Ni为28%~32%,V为13%~15%,Cu为18%~24%,总的百分比为100%。本发明中高熵合金体系的混合焓接近于零,可以避免出现相分离和成分偏析,降低各元素之间的结合力,各组元可无序的分布在晶体的晶格中,从而获得更稳定的无序固溶体;各组元之间的原子半径方差较小,不易发生晶格畸变,同时具有优良的强度、韧性及耐蚀性能,可获得高性能焊接接头。相比于采用单元素金属填充层,采用高熵合金作为填充层可抑制脆性金属间化合物的产生,降低了焊接接头开裂的倾向,使焊接接头具有更优的强度、韧性以及耐蚀性能。

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