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发明公开
一种适用于高压微流体实验的芯片夹具装置无效

公开(公告)号：CN115382595A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202111523506.7

申请日：2021-12-14

Applicant: 中国石油大学(华东)

Inventor： 李航宇 , 刘树阳 , 万颖硕 , 王晓璞 , 徐建春

IPC: B01L9/00

Abstract: 本发明公开了一种适用于高压微流体实验的芯片夹具装置，属于微流体技术领域，包括底板、压板和接口密封组件。所述接口密封组件为其关键组件，由中通连接杆、限位压紧杆、压紧垫片、密封橡胶垫片组成；所述中通连接杆从限位压紧杆内穿过，上端通过内螺纹连接管路，下端通过外螺纹与底部嵌有密封橡胶垫片的压紧垫片连接；所述限位压紧杆内部中空，外部上端为六角螺母，其余部分与压板的限位孔螺纹连接。本装置通过限位压紧杆在所述压板上的限位孔中旋转向下挤压压紧垫片和密封橡胶垫片以达到密封芯片接口的作用，消除了因密封橡胶垫片旋转与芯片接触面产生的扭矩，利于高压密封、实现高压流体安全导入(出)微流体芯片，适用于高压微流体实验。

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