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公开(公告)号：CN109672023B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201811575377.4
申请日：2018-12-22
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种基于开口谐振环的差分双极化贴片天线，所述的天线包括底层的天线反射板，在天线反射板上布置两条中心连接并十字交叉的开口谐振环，四根同轴电缆的内芯分别焊接至两条开口谐振环的两端，且四个焊点呈中心对称分布，在开口谐振环的顶部为微带贴片。本发明所公开基于开口谐振环的差分双极化贴片天线，整个天线为中心对称结构，并采用差分馈电及对称的谐振环激励贴片，具有尺寸小、结构紧凑，宽频带，高端口隔离度以及高方向图极化隔离度等优点，可以广泛应用于雷达和基站通信、卫星通信、无线局域网等无线通信领域。上层微带贴片为方形贴片，以便激励起相互正交的辐射模式。
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公开(公告)号：CN110911805B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201910996577.5
申请日：2019-10-19
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/10 , H01Q5/20 , H01Q5/307 , H01Q5/50
Abstract: 本发明公开了一种高隔离度高谐波抑制的小型化双频双极化5G基站天线，天线由上下两块印刷电路板腐蚀而成，在上电路板的上表面印刷低频方环形谐振贴片、下表面印刷高频方环形谐振贴片，在下电路板的上表面印刷两个地板开缝的耦合槽、下表面印刷两个匹配谐波抑制枝节，下电路板的两个匹配谐波抑制枝节分别通过一个耦合槽激励上电路板的一个方环形谐振贴片，微带馈线通过下电路板的耦合槽把激励的能量耦合至上电路板的低频方环形谐振贴片和高频方环形谐振贴片。本发明所公开的天线，将谐振贴片设置为方环形，可以有效降低天线的辐射尺寸，达到小型化的目的，并提高天线的辐射效率和端口隔离度。
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公开(公告)号：CN112531355A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011358184.0
申请日：2020-11-27
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种±45°双极化毫米波阵列天线，包括从下到上依次层叠设置的第一金属层、第一介质层、第二金属层、粘结层、第三金属层、第二介质层和第四金属层，在第一金属层上蚀刻有基片集成波导腔体下层金属阵列。本发明所公开的±45°双极化毫米波阵列天线，采用微带和基片集成波导混合设计，在有限的空间中设计出带馈电网络的双极化阵列天线。通过角馈的方式对基片集成波导腔体进行馈电，获得了较好的端口隔离度和交叉极化鉴别率。采用了四分之一圆形切角的贴片增加了天线的工作带宽。
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公开(公告)号：CN110854514A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910996595.3
申请日：2019-10-19
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种具有宽频带谐波抑制的差分馈电双极化天线，所述的天线包括底部的天线反射板和顶部的天线辐射体介质板，天线辐射体介质板由顶层线路和底层线路组成，底层线路包括中心方形贴片和分别腐蚀于中心方形贴片四个直角处的八个开口谐振槽，顶层线路包括八个分别用来激励八个开口谐振槽的阶梯型馈电线，在相邻的两个阶梯型馈电线之间均腐蚀一个短路枝节微带线，在短路枝节微带线的末端有一个与方形贴片相短路的短路点。本发明所公开的天线，八个开口谐振槽分别腐蚀于中心方形贴片的四个直角处，以实现对称的辐射方向图和低的交叉极化。
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公开(公告)号：CN112542704B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202011358162.4
申请日：2020-11-27
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种适用于2/3/4/5G通信的高度集成的双极化基站阵列天线，其特征在于：包括介质基板，介质基板的正面是反射面，反面印刷低频馈电网络和高频馈电网络，在反射面上有n×n个低频阵子天线单元和N×N个高频阵子天线单元，n，N均为自然数，低频阵子天线单元和高频阵子天线单元采用上下分层嵌套结构。本发明所公开的阵列天线，具有宽频带，双频段，高度集成的特点，其方向图、增益和波瓣宽度稳定。由于不同阵子间采用上下分层嵌套设计，结构紧凑，尺寸、剖面均大大降低。
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公开(公告)号：CN112531353A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011367135.3
申请日：2020-11-27
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种双极化共口径阵列天线，包括从上到下依次层叠设置的第一金属层、第一介质层，第二金属层，第二介质层，第三金属层，第三介质层，第四金属层，第四介质层，第五金属层，第五介质层和第六金属层。本发明所公开的双极化共口径阵列天线，采用串馈和并馈并用的方式，其中串馈网络已集成于天线单元的设计中，因此阵列天线的馈电网络将大大简化，这使得天线的整体损耗和性能得到了较大提升。
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公开(公告)号：CN110911829A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910996592.X
申请日：2019-10-19
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种双极化二维多波束天线阵列，所述的天线阵列包括上层介质板和下层介质板，采用差分馈电的天线阵列口径和水平极化馈电网络位于上层介质板，垂直极化馈电网络位于下层介质板，并且水平极化馈电网络和垂直极化馈电网络垂直排列，水平极化馈电网络的激励端口为水平极化差分激励对，垂直极化馈电网络的激励端口为垂直极化差分激励对；天线阵列口径包括SIW腔体，在SIW腔体内蚀刻2×2个天线单元，天线单元由微带贴片和与下层介质板短路的接地通孔组成。本发明所公开的天线阵列采用差分馈电，天线方向图在扫描时具有很低的交叉极化电平和端口隔离度，从而可以提升天线阵列的极化分集性能，降低系统的信噪比。
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公开(公告)号：CN110911811A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910996588.3
申请日：2019-10-19
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种可单介质板实现的双极化阵列天线，该天线只采用一个双面单介质板，在介质板上设置由n×m个相同的天线单元组成的阵列天线口径，n，m均取大于1的整数，在阵列天线口径的上下左右各设置一个功分器进行馈电，各功分器分别通过基片集成波导转接地共面波导结构与一个端口电连接。本发明所公开的天线，通过改进天线单元设计，将馈电网络和双极化天线阵列同时设计在单层介质板上，无需多层介质板，故而能以简单的结构实现双极化，从而大大降低了整个天线结构的设计难度、复杂度和成本。
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公开(公告)号：CN112688086B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202011358203.X
申请日：2020-11-27
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种双极化集成透镜天线，包括从上到下依次设置的介质透镜层、第一金属层、第一介质板、第二金属层、第二介质板和第三金属层，在第一金属层上蚀刻由N×N个方形微带天线单元组成的微带天线阵，N为自然数。本发明所公开的双极化集成透镜天线，具有剖面低、结构简单的结构优势，通过对微带天线单元设置四分之一圆形切角的方式，可获得较宽的工作带宽，其相对阻抗带宽可达11.4%，最高增益为23dBi，端口隔离度为30 dB，交叉极化鉴别率为30dB。
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