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实用新型
一种有利于填充墙灰缝质量控制的砖体结构有权

公开(公告)号：CN218508779U

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202221361524.X

申请日：2022-05-31

Applicant: 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司

Inventor： 李俊 , 刘志强 , 殷朝华 , 杨浩锋 , 杨万全 , 牛城 , 汪和方 , 郭沁心 , 吴田辉 , 朱爽 , 赵夏生

IPC: E04C1/00 , E04B2/06

Abstract: 本实用新型提供了一种有利于填充墙灰缝质量控制的砖体结构，包括砖块本体，砖块本体的底面设有定位足，定位足的顶面凸出于砖块本体的底面，定位足的数量至少为三个以使砖块本体平稳放置。本实用新型能够准确控制砖块本体间的灰缝间距，不收人工和环境影响，提高施工效率，提高砖块之间的连接效果。

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