一种电子器件的封装结构及监测装置

    公开(公告)号:CN218628391U

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202223028675.6

    申请日:2022-11-15

    Abstract: 本实用新型提供一种电子器件的封装结构及监测装置。所述电子器件的封装结构包括内管、外管、第一端盖、第二端盖和密封垫,所述第一端盖封盖于所述内管的开口端,使所述内管的内部设有用于容置电子器件监测传感器的第一密封腔体,所述第二端盖封盖于所述外管的开口端,使所述外管的内部设有用于容置所述内管的第二密封腔体,所述第一端盖和第二端盖上均设有用于供电子器件上的连接线缆穿过的通孔,在所述第二端盖的外端面上设置与所述通孔适配的所述密封垫。本实用新型通过设置多重密封结构,以提高电子器件的密封防水性能,其确保其能在高水压下的运行生命周期,以及为安全监测仪器的数据采集的稳定性提供有效支撑。

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