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公开(公告)号：CN106785301B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201710022296.0
申请日：2017-01-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开一种抗振型软波导组件的制作方法，所述软波导组件由波纹管和法兰连接组成，包括步骤：法兰加工、波纹管加工、感应焊接和法兰根部加固，用本发明的方法制作抗振型软波导组件的周期为30天，国外进口的普通软波导组件采购周期需90天，价格高，用本发明的制作方法制作的抗振型软波导组件价格、周期仅为进口普通软波导组件的1/10、1/3；且抗振性能高于进口件，突破国外软波导组件的技术壁垒，具有较大的社会效益。
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公开(公告)号：CN106785301A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710022296.0
申请日：2017-01-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H01P11/001
Abstract: 本发明公开一种抗振型软波导组件的制作方法，所述软波导组件由波纹管和法兰连接组成，包括步骤：法兰加工、波纹管加工、感应焊接和法兰根部加固，用本发明的制作方法抗振型软波导组件的制作周期为30天，国外进口的普通软波导组件采购周期需90天，价格高，用本发明的制作方法制作的抗振型软波导组件价格、周期仅为进口普通软波导组件的1/10、1/3；且抗振性能高于进口件，突破国外软波导组件的技术壁垒，具有较大的社会效益。
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公开(公告)号：CN101585103B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910033573.3
申请日：2009-06-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/12
Abstract: 本发明涉及一种H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1.工件焊前除杂处理；步骤2.中间层制备：在铜合金表面采用电镀方式预置厚度为4-10μm的Ag镀层；步骤3.焊接工艺：将待连接工件组按照要求的接头方式放置到钎焊炉中，采用高纯惰性气体保护，并在试样上方施加配重块，在不超过Ag-Cu共晶的温度下加热保温，关闭加热，试样随炉冷却至200℃以下取出试样，在空气中冷却至室温，即完成连接。本发明的实现，有效的解决了铜合金精密构件的连接，器件焊接变形≤0.02mm，焊缝圆角R≤0.1mm，焊缝综合性能优异。
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公开(公告)号：CN118501880A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410977422.8
申请日：2024-07-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
Abstract: 本发明属于雷达探测技术领域，公开了一种分布式InSAR大双基角条带模式的实现方法、系统及介质。本发明通过构建双基SAR成像几何模型、构建双基SAR回波模型、时间同步控制、波束同步控制、斜视回波数据处理，使得分布式InSAR具备斜视能力，支持大双基角成像，即从地面目标成像场景观察到的主雷达和辅雷达的视线夹角增大，提升探测范围。由于主雷达和辅雷达的距离相比传统的双基SAR要远，噪声干扰无法影响到辅雷达，因此使得分布式InSAR系统具备抗干扰的能力，成像质量高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107042347B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201710269452.3
申请日：2017-04-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种新型馈源喇叭的高频感应钎焊方法及高频感应器,首先设计喇叭结构，喇叭与法兰之间的接头的装配间隙小于0.1mm；喇叭和法兰加工完毕后，进行预装配；清洗合格的喇叭和法兰，去除表面杂质；喇叭与法兰固定在工作台上，预涂钎剂，设置高频感应器与接头距离：限定为1‑4mm，再次校准喇叭及法兰的焊接间隙；设置高频感应加热设备，调整输出功率及焊接工艺参数；采用高频感应钎焊方式，对接头进行加热，待钎剂熔化后添加钎料；采用对称方式顺序焊接各接头，待工件冷却后进行焊后清洗，去除残余钎剂。高频感应器的连接架一端与感应线圈的端部相连，另一端与电极相连；感应线圈为M型或在感应线圈下方嵌有导磁体。
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公开(公告)号：CN107042347A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710269452.3
申请日：2017-04-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K1/002 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/047 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种新型馈源喇叭的高频感应钎焊方法及高频感应器,首先设计喇叭结构，喇叭与法兰之间的接头的装配间隙小于0.1mm；喇叭和法兰加工完毕后，进行预装配；清洗合格的喇叭和法兰，去除表面杂质；喇叭与法兰固定在工作台上，预涂钎剂，设置高频感应器与接头距离：限定为1‑4mm，再次校准喇叭及法兰的焊接间隙；设置高频感应加热设备，调整输出功率及焊接工艺参数；采用高频感应钎焊方式，对接头进行加热，待钎剂熔化后添加钎料；采用对称方式顺序焊接各接头，待工件冷却后进行焊后清洗，去除残余钎剂。高频感应器的连接架一端与感应线圈的端部相连，另一端与电极相连；感应线圈为M型或在感应线圈下方嵌有导磁体。
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公开(公告)号：CN101585103A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910033573.3
申请日：2009-06-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/12
Abstract: 本发明涉及一种H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1.工件焊前除杂处理；步骤2.中间层制备：在铜合金表面采用电镀方式预置厚度为4-10μm的Ag镀层；步骤3.焊接工艺：将待连接工件组按照要求的接头方式放置到钎焊炉中，采用高纯惰性气体保护，并在试样上方施加配重块，在不超过Ag-Cu共晶的温度下加热保温，关闭加热，试样随炉冷却至200℃以下取出试样，在空气中冷却至室温，即完成连接。本发明的实现，有效的解决了铜合金精密构件的连接，器件焊接变形≤0.02mm，焊缝圆角R≤0.1mm，焊缝综合性能优异。
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公开(公告)号：CN118501880B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202410977422.8
申请日：2024-07-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
Abstract: 本发明属于雷达探测技术领域，公开了一种分布式InSAR大双基角条带模式的实现方法、系统及介质。本发明通过构建双基SAR成像几何模型、构建双基SAR回波模型、时间同步控制、波束同步控制、斜视回波数据处理，使得分布式InSAR具备斜视能力，支持大双基角成像，即从地面目标成像场景观察到的主雷达和辅雷达的视线夹角增大，提升探测范围。由于主雷达和辅雷达的距离相比传统的双基SAR要远，噪声干扰无法影响到辅雷达，因此使得分布式InSAR系统具备抗干扰的能力，成像质量高。
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公开(公告)号：CN115113151A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210676574.5
申请日：2022-06-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于天线内定标测试的系统内电磁泄露检测方法，包括如下步骤：S1，被测天线阵面或模块力学实验前后定标测试数据比对分析，判断是否存在系统内较明显的射频泄露；S2，分析数据找到定标幅度或相位波动最大的通道，观察可疑通道的回波线性脉压时域波形；S3，进行可疑射频模块检测定位。本申请的检测方法，不需要借助专门的电磁兼容测试人员及设备，不需要增加额外的成本，对研制周期几乎不存在影响。直接通过对单通道定标测试数据的采集与分析，快速高效地评估被测天线阵面是否存在射频干扰，如果系统内存在射频干扰，可以高效地定位射频泄露源的位置。
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