公开(公告)号：CN110808237A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201910983911.3

申请日：2019-10-16

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏斌 ,  吴立丰 ,  李晓斌 ,  崔贝贝 ,  张越成 ,  曹翠娇 ,  张磊 ,  李保林 ,  张恒晨 ,  邓志远

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供了一种小型化抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，上基板顶面设有顶层元器件，底面上设有底层元器件；下基板，设于上基板底部，中部留空，留空与上基板的底面形成容纳腔；屏蔽层，设于上基板内部。该小型化抗干扰电路封装结构能有效解决数字电路空间串扰的问题，体积小，占用空间少，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种小型化抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板并在上基板内植入屏蔽层；制作下基板，在下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；安装顶层元器件和底层元器件。该制造方法工艺兼容性强，有利于降低电路封装结构的制造成本。