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公开(公告)号：CN110676569B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN201911063784.1
申请日：2019-11-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种环状全向天线，属于宽带无线通信系统技术领域。其包括具有双面敷铜结构的印制板，正面辐射层包括开口环、寄生环、微带馈线和加载框，开口环两端之间的夹角为270±10度，且开口环的一端与微带馈线的延伸末端重合并馈接，寄生环位于开口环内，寄生环上具有两个相对于所述圆心呈中心对称的开口，加载框为一个具有三个分段的折线，背面金属地层包括矩形子区域和等腰梯形子区域，寄生环位于等腰梯形子区域范围之外并与等腰梯形子区域的上底相切，上底的长度小于寄生环的内径。本发明结构简单、紧凑，易于加工，加工精度较高，能够满足电小尺寸要求，可应用在宽带无线通信系统中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107819204A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711220908.3
申请日：2017-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H01Q1/50
CPC classification number: H01Q1/50
Abstract: 本发明公开了无线通信和射频领域中一种对称振子天线的馈电线接头，包括作为电容正极上金属盘和作为电容负极的下金属盘，上金属盘与馈电线内导体相连接，下金属盘与馈电线外导体相连接，上金属盘架设在下金属盘的正上方。通过加载电容的方法改善了天线的阻抗匹配，保证了天线具有良好的性能。同时，新颖的结构设计可以使天线具有很好的可靠性。通过使用这种馈电接头，克服了传统馈电线的缺点，特别适用于各种应用情况下的对称振子天线的馈电。
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公开(公告)号：CN107819204B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201711220908.3
申请日：2017-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H01Q1/50
Abstract: 本发明公开了无线通信和射频领域中一种对称振子天线的馈电线接头，包括作为电容正极上金属盘和作为电容负极的下金属盘，上金属盘与馈电线内导体相连接，下金属盘与馈电线外导体相连接，上金属盘架设在下金属盘的正上方。通过加载电容的方法改善了天线的阻抗匹配，保证了天线具有良好的性能。同时，新颖的结构设计可以使天线具有很好的可靠性。通过使用这种馈电接头，克服了传统馈电线的缺点，特别适用于各种应用情况下的对称振子天线的馈电。
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公开(公告)号：CN110676569A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201911063784.1
申请日：2019-11-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种环状全向天线，属于宽带无线通信系统技术领域。其包括具有双面敷铜结构的印制板，正面辐射层包括开口环、寄生环、微带馈线和加载框，开口环两端之间的夹角为270±10度，且开口环的一端与微带馈线的延伸末端重合并馈接，寄生环位于开口环内，寄生环上具有两个相对于所述圆心呈中心对称的开口，加载框为一个具有三个分段的折线，背面金属地层包括矩形子区域和等腰梯形子区域，寄生环位于等腰梯形子区域范围之外并与等腰梯形子区域的上底相切，上底的长度小于寄生环的内径。本发明结构简单、紧凑，易于加工，加工精度较高，能够满足电小尺寸要求，可应用在宽带无线通信系统中。
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公开(公告)号：CN207602791U
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201721632710.1
申请日：2017-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H01Q1/50
Abstract: 本实用新型公开了无线通信和射频领域中一种加载电容的馈电线接头，包括作为电容正极上金属盘和作为电容负极的下金属盘，上金属盘与馈电线内导体相连接，下金属盘与馈电线外导体相连接，上金属盘架设在下金属盘的正上方。通过加载电容的方法改善了天线的阻抗匹配，保证了天线具有良好的性能。同时，新颖的结构设计可以使天线具有很好的可靠性。通过使用这种馈电接头，克服了传统馈电线的缺点，特别适用于各种应用情况下的对称振子天线的馈电。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210468101U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921877447.1
申请日：2019-11-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种环状全向天线，属于宽带无线通信系统技术领域。其包括具有双面敷铜结构的印制板，正面辐射层包括开口环、寄生环、微带馈线和加载框，开口环两端之间的夹角为270±10度，且开口环的一端与微带馈线的延伸末端重合并馈接，寄生环位于开口环内，寄生环上具有两个相对于所述圆心呈中心对称的开口，加载框为一个具有三个分段的折线，背面金属地层包括矩形子区域和等腰梯形子区域，寄生环位于等腰梯形子区域范围之外并与等腰梯形子区域的上底相切，上底的长度小于寄生环的内径。本实用新型结构简单、紧凑，易于加工，加工精度较高，能够满足电小尺寸要求，可应用在宽带无线通信系统中。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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