-
公开(公告)号：CN117787189B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410220330.5
申请日：2024-02-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/392 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种曲面随形电阻阻值校正方法，包括：S1：选定制备方法并设定工艺参数，根据选定的制备方法和工艺参数，设计平面尺寸获得方阻平面尺寸的参数；S2：根据当前模型的三维曲面的指定位置，利用壳建模的方式，设计曲面随形电阻形状特征，获得对应的曲面方程；S3：根据曲面方程计算曲面随形电阻长宽比，获得长宽比的积分形式；S4：利用平面膜状电阻的阻值计算方式，计算曲面随形电阻的阻值。S5：将计算得到的曲面随形电阻的阻值与目标阻值进行对比，基于设定的差异阈值，对曲面随形电阻形状特征进行修正。本发明相较于传统试阻方式，实现了准确、高效、普适地对基于给定阻值的任意曲面随形电阻形状特征的设计。
-
公开(公告)号：CN115382797B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202210898591.3
申请日：2022-07-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明属于筛选工具技术领域，特别涉及一种利用光学原理的沉头铆钉筛选工具及使用方法。其技术方案为：一种利用光学原理的沉头铆钉筛选工具，包括底座，底座上设置有用于放置沉头铆钉的埋头孔，底座的埋头孔靠近侧壁处开有观察槽，底座旁设置有高倍光学放大镜，高倍光学放大镜对准观察槽；底座整体设置底色，埋头孔内设置有标识环，标识环的颜色、底座的底色和沉头铆钉的颜色均布相同，标识环上边缘与底座上表面的距离为沉头铆钉低于底座上表面的极限距离。本发明提供了一种利用光学原理放大尺寸差异以筛选出满足要求沉头铆钉的筛选工具及使用方法。
-
公开(公告)号：CN117525873A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311063676.0
申请日：2023-08-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人： 曹洪志 , 王天石 , 张怡 , 张宇 , 张玲 , 唐斯琪 , 樊勋 , 邓超 , 刘镜波 , 杜小东 , 林晨阳 , 陈帅 , 张义萍 , 李琳 , 马晓琳 , 马政伟 , 李立 , 常义宽
摘要： 本发明涉及立体电路制造技术领域，具体公开了一种具有高可靠性的层间垂直互联结构及其加工装配方法；层间垂直互联结构包括设置有安装槽的安装基体、安装在安装基体上的顶部辐射层、安装在安装槽内且与顶部辐射层连接的转接结构、以及位于安装槽内且与转接结构连接的垂直馈电电路；所述转接结构包括安装在安装槽内的基体、以及位于基体内且穿过基体与顶部辐射层铆接的弹性连接件。本发明满足平面甚至复杂异型曲面的高精度、高密度，以及异种材质的层间柔性垂直互联。
-
公开(公告)号：CN114239245B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111455417.3
申请日：2021-12-01
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/20 , G06Q10/0633 , G06Q10/0631 , G06Q50/04
摘要： 本发明公开了一种基于PBOM的孪生物料构建方法、设备及介质，属于产品数据管理技术领域，包括步骤：S1，获取EBOM数据；S2，判断EBOM数据的生产组织需求；S3，根据EBOM数据的生产组织需求将EBOM数据在PBOM中进行二次重构，构建孪生物料。本发明解决了PBOM数据在生产组织中的应用需求问题，适用于多种生产组织场景，可实现基于损耗考虑、基于备件考虑、基于补偿考虑、基于筛选考虑、基于质量追溯考虑五种生产组织场景，支撑了精益生产的实现。
-
公开(公告)号：CN115555803A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211108087.5
申请日：2022-09-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B23P15/00
摘要： 本发明公开了一种平行封焊不锈钢围框的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：步骤1：制作夹持组件；步骤2：切割预设尺寸的不锈钢毛胚料；步骤3：利用夹持组件夹持毛胚料，由数控铣床完成毛胚料的各种台阶面加工；步骤4：对完成步骤3的物料进行表面镀金处理；步骤5：对完成步骤4的物料进行切割处理，切割物料形成通腔及外形轮廓，从而制得用于平行封焊的不锈钢围框。通过本发明方法能够加工出材料为奥氏体不锈钢，厚度尺寸薄，平面度、粗糙度要求高，且侧壁无镀层，能够保证焊接气密性的围框，同时，采用一般性能的数控机床即可加工出质量满足要求且一致性好的围框，加工效率高。
-
公开(公告)号：CN113286425B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110570523.X
申请日：2021-05-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及电子装备领域，公开了一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法，本结构包括：第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板；第一安装板开有凹腔，凹腔底部安装有SMPM‑M连接器，垫板、印制板组件、压板依次装配在凹腔内；印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器；且正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头；垫板对应印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；压板对应印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器，第二安装板装配在第一安装板上。本盲插结构可实现快速、可靠、高精度的板间垂直互联。
-
公开(公告)号：CN114239245A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111455417.3
申请日：2021-12-01
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种基于PBOM的孪生物料构建方法、设备及介质，属于产品数据管理技术领域，包括步骤：S1，获取EBOM数据；S2，判断EBOM数据的生产组织需求；S3，根据EBOM数据的生产组织需求将EBOM数据在PBOM中进行二次重构，构建孪生物料。本发明解决了PBOM数据在生产组织中的应用需求问题，适用于多种生产组织场景，可实现基于损耗考虑、基于备件考虑、基于补偿考虑、基于筛选考虑、基于质量追溯考虑五种生产组织场景，支撑了精益生产的实现。
-
公开(公告)号：CN113504419B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202111068530.6
申请日：2021-09-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种一体化金属槽缝阵列天线的相位测试治具，包括安装平台、传动装置、第一托板、第二托板、吸收体以及指示天线，所述传动装置横向安装在安装平台上，第一托板设置在传动装置上，第一托板用于固定阵列天线，由传动装置带动阵列天线中的待测单元依次与指示天线对齐，进行相位测试；第二托板设置于安装平台上，能够沿安装平台纵向移动，用于固定安装指示天线，指示天线与阵列天线处于同一水平面，并保持待测单元和指示天线测试要求的距离；所述吸收体设置在指示天线与待测单元两侧，覆盖阵列天线的非测试部分。本发明能够提高测试置信度，满足不同尺寸规格天线的精确测量，可实现同类不同尺寸规格阵列天线的安装效率和测试效率。
-
公开(公告)号：CN113258408B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110598850.6
申请日：2021-05-31
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种SMA连接器专用旋转式深度可控的多点打铆工装，所述多点打铆工装至少包括：挤压凸轮、转子、推杆、压缩弹簧、铆针和底座，挤压凸轮设置于底座之上，并能够与底座中进行转动，挤压凸轮为中空结构，挤压凸轮的内轮廓为沿圆周均分的四段曲面，各段曲面由起始端至终点端距离凸轮圆心的距离逐渐减小；转子置于底座之上，并设置挤压凸轮的内侧，转子的轴心处设有与待加工的SMA连接器外形匹配的柱状孔体，柱状孔体的侧面沿圆周方向分布有四处台阶孔；各台阶孔内设有推杆，推杆的顶端上设有铆针，推杆的底端与挤压凸轮的内轮廓面相接触，且推杆与台阶孔的台阶面间设有辅助推杆向底端方向运动的压缩弹簧。本发明打铆工装操作方便，装夹简单。
-
公开(公告)号：CN113286425A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110570523.X
申请日：2021-05-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及电子装备领域，公开了一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法，本结构包括：第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板；第一安装板开有凹腔，凹腔底部安装有SMPM‑M连接器，垫板、印制板组件、压板依次装配在凹腔内；印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器；且正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头；垫板对应印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；压板对应印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器，第二安装板装配在第一安装板上。本盲插结构可实现快速、可靠、高精度的板间垂直互联。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
30 条记录 (耗时 0.053 秒)
