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发明授权
集总参数表贴环行器物料及工艺问题识别方法有权

公开(公告)号：CN111967799B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202010934074.8

申请日：2020-09-08

申请人： 中国电子科技集团公司第九研究所(CN)

发明人： 刘有彬 , 吴江 , 蒋运石 , 闫欢 , 胡艺缤 , 田珺宏

IPC分类号： G06Q10/06 , G06N3/04 , G06N3/08

摘要： 本发明公开了一种集总参数表贴环行器物料及工艺问题识别方法，包括确定影响集总参数表贴环行器参数的问题，具体为物料尺寸偏差、器件焊接位置偏差、器件焊接温度偏差、器件编带偏差；对每个问题，分别设定一阈值，并将0‑阈值间的偏差值，量化到0‑1之间；将样本的S参数数据，作为训练模型的输入，而该样本经量化后得到的四个量化值构成向量Q作为期望的输出，用三层BP神经网络对样本进行训练，得到训练模型。本发明具有仅输入样本的S参数数据，就能输出该样本对应的问题向量Q的能力。本发明能提高测试效率，及时定位器件可能出现的问题；对于批量化生产，可以及时检测批次差异问题，并能对各批次产品性能状态变化情况进行统计分析。