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公开(公告)号：CN216065314U
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202122675966.3
申请日：2021-11-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B21F5/00
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半柔电缆的成型工装，涉及半柔电缆成型技术领域，包括上模、下模；所述上模包括上模主体、电缆成型结构，所述电缆成型结构固定连接在所述上模主体的底面，其下端形状为所需的电缆成型形状；所述下模包括下模主体、电缆成型槽，所述下模主体的顶面设有电缆成型槽，所述电缆成型槽与所述电缆成型结构的位置对应，所述电缆成型槽与所述电缆成型结构的下端形状相配合。本实用新型的优点在于：使用该工装成型的半柔电缆一致性好，阻抗相同，信号传输效果好。
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