-
公开(公告)号：CN112437535A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011204895.2
申请日：2020-11-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高稳定性的射频前端，属于射频前端技术领域，包括多层电路板、芯片、垂直过渡结构、介质围框，实现了射频前端在高频高集成要求下的高稳定工作。所述多层电路板，为含有射频传输线层、控制线层、电源网络层以及隔离地层的多层介质板，与芯片通过焊球及散热衬底互连，实现电气与热传输；芯片为功率放大器、LNA、射频开关、幅相控制芯片、功分器芯片等；垂直过渡结构为与带状传输线连接的垂直金属连接孔，介质围框与多层电路板的介质材料相同，四周有垂直金属接地孔，制备在芯片腔的外围，形成一定高度的隔离边界。本发明有效地提高了射频前端模块以及应用系统的性能与工作稳定性。
-
公开(公告)号：CN109884594A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910154256.0
申请日：2019-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种高性能一体化有源模块，包括信号分配驱动模块、T/R组件、T/R组件腔体和天线单元；T/R组件设置在T/R组件腔体内；T/R组件和T/R组件腔体均与信号分配驱动模块、天线单元连接；信号分配驱动模块用于为T/R组件提供馈电输入、信号控制、射频传输网络；T/R组件的输入端与信号分配驱动模块连接，输出端与天线单元连接，实现射频收发信号的幅度和相位控制；T/R组件腔体用于为信号分配驱动模块、T/R组件和天线单元提供结构支撑；本发明采用三维叠层高集成架构技术、高低频全浮动通用立体盲配互联技术、刚柔结合一体化馈电技术、海况应用高可靠防护等技术将射频信号、电源信号、数字控制信号、T/R组件、天线单元一体化集成。
-
公开(公告)号：CN109884594B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910154256.0
申请日：2019-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种高性能一体化有源模块，包括信号分配驱动模块、T/R组件、T/R组件腔体和天线单元；T/R组件设置在T/R组件腔体内；T/R组件和T/R组件腔体均与信号分配驱动模块、天线单元连接；信号分配驱动模块用于为T/R组件提供馈电输入、信号控制、射频传输网络；T/R组件的输入端与信号分配驱动模块连接，输出端与天线单元连接，实现射频收发信号的幅度和相位控制；T/R组件腔体用于为信号分配驱动模块、T/R组件和天线单元提供结构支撑；本发明采用三维叠层高集成架构技术、高低频全浮动通用立体盲配互联技术、刚柔结合一体化馈电技术、海况应用高可靠防护等技术将射频信号、电源信号、数字控制信号、T/R组件、天线单元一体化集成。
-
公开(公告)号：CN113013583B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110127024.3
申请日：2021-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种毫米波雷达封装模组，涉及封装天线技术领域。本发明通过在封装体内封装多个天线单元，以组成天线阵列，而相比于现有的单路天线，本发明的天线阵列在雷达系统的分辨率上具有优势，可以大大提高系统的分辨率和实现波束扫描。雷达封装模组集成了多个天线单元和芯片于一个封装体内，从而减小了雷达模组的尺寸和成本，提高了系统的集成度，同时提升了模组的安装便利性。
-
公开(公告)号：CN112904284B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202110165604.1
申请日：2021-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/28
Abstract: 本发明提供一种毫米波雷达收发系统及雷达，涉及雷达技术领域。本发明通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片，本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本发明中，两颗雷达收发芯片通过本振传输线级联，实现一种六通道发射(6T)/八通道接收(8R)的毫米波雷达收发系统，提高了信号吞吐量，利用第一雷达收发芯片上的第一本振产生及倍频模块作为频率源，为两块雷达收发芯片提供本振信号，两颗雷达收发芯片级间本振信号通过本振传输线传输，整个雷达系统实现了宽带调频、高速调频和高功率输出，简化了雷达系统的设计，提高了集成度，降低了雷达系统的成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112437535B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202011204895.2
申请日：2020-11-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高稳定性的射频前端，属于射频前端技术领域，包括多层电路板、芯片、垂直过渡结构、介质围框，实现了射频前端在高频高集成要求下的高稳定工作。所述多层电路板，为含有射频传输线层、控制线层、电源网络层以及隔离地层的多层介质板，与芯片通过焊球及散热衬底互连，实现电气与热传输；芯片为功率放大器、LNA、射频开关、幅相控制芯片、功分器芯片等；垂直过渡结构为与带状传输线连接的垂直金属连接孔，介质围框与多层电路板的介质材料相同，四周有垂直金属接地孔，制备在芯片腔的外围，形成一定高度的隔离边界。本发明有效地提高了射频前端模块以及应用系统的性能与工作稳定性。
-
公开(公告)号：CN113013583A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110127024.3
申请日：2021-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种毫米波雷达封装模组，涉及封装天线技术领域。本发明通过在封装体内封装多个天线单元，以组成天线阵列，而相比于现有的单路天线，本发明的天线阵列在雷达系统的分辨率上具有优势，可以大大提高系统的分辨率和实现波束扫描。雷达封装模组集成了多个天线单元和芯片于一个封装体内，从而减小了雷达模组的尺寸和成本，提高了系统的集成度，同时提升了模组的安装便利性。
-
公开(公告)号：CN112904284A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110165604.1
申请日：2021-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/28
Abstract: 本发明提供一种毫米波雷达收发系统及雷达，涉及雷达技术领域。本发明通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片，本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本发明中，两颗雷达收发芯片通过本振传输线级联，实现一种六通道发射(6T)/八通道接收(8R)的毫米波雷达收发系统，提高了信号吞吐量，利用第一雷达收发芯片上的第一本振产生及倍频模块作为频率源，为两块雷达收发芯片提供本振信号，两颗雷达收发芯片级间本振信号通过本振传输线传输，整个雷达系统实现了宽带调频、高速调频和高功率输出，简化了雷达系统的设计，提高了集成度，降低了雷达系统的成本。
-
公开(公告)号：CN106959438A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710200488.6
申请日：2017-03-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/02
CPC classification number: G01S7/02 , G01S2007/027
Abstract: 本发明涉及相控阵雷达TR组件相关技术，尤其涉及的是一种TR组件封装结构，包括多功能模块、射频前端、馈电端口和天线端口；所述多功能模块和射频前端安装在一个密封腔体内，所述馈电端口和天线端口凸伸在密闭腔体的外部；所述密封腔体内还设有隔板，所述隔板可拆卸式的安装在密闭腔体内，使密封腔体能够被分割成至少两个彼此独立或相互连通的隔腔。本发明的可动式隔腔可以根据工作频率灵活选择安装，在内部基板芯片等安装完成后再安装，方便前期的装配工作，同时可拆卸，便于组件调试工作。可动式隔腔能够满足设计需求和加工实用性，提高组件的工作稳定性。
-
公开(公告)号：CN214845749U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120359824.3
申请日：2021-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/28
Abstract: 本实用新型提供一种毫米波雷达收发系统及雷达，涉及雷达技术领域。本实用新型通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片，本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本实用新型中，两颗雷达收发芯片通过本振传输线级联，实现一种六通道发射八通道接收的毫米波雷达收发系统，提高了信号吞吐量，利用第一雷达收发芯片上的第一本振产生及倍频模块作为频率源，为两块雷达收发芯片提供本振信号，两颗雷达收发芯片级间本振信号通过本振传输线传输，整个雷达系统实现了宽带调频、高速调频和高功率输出，简化了雷达系统的设计，提高了集成度，降低了雷达系统的成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.039 seconds)
