公开(公告)号：CN109066081A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810922160.X

申请日：2018-08-14

申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 郭崇颖 ,  李岩 ,  张新苗 ,  郭琳 ,  强云飞

IPC分类号： H01Q1/42 ,  H01Q1/50

CPC分类号： H01Q1/42 ,  H01Q1/427 ,  H01Q1/50

摘要： 本发明公开了一种机头蒙皮天线集成结构及制作方法，包括机头蒙皮、天线微带、过渡板、SMA连接器；所述机头蒙皮包括第一蒙皮、第二蒙皮、第三蒙皮和第四蒙皮，所述第一蒙皮位于过渡板的一侧，第四蒙皮位于过渡板的另一侧，所述第二蒙皮包覆在第一蒙皮之外，所述天线微带埋设在第一蒙皮内，所述第三蒙皮设置在过渡板的两端，所述过渡板位于天线微带的背面；所述SMA连接器穿过第四蒙皮、过渡板、天线微带后焊接在天线微带上。本发明实现了天线微带和机头蒙皮的集成设计，通过机头蒙皮外形控制天线形状，有效地降低了天线微带的安装结构重量，实现了天线微带与机头蒙皮的融合，提高了探测系统的威力。

公开(公告)号：CN109066081B

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201810922160.X

申请日：2018-08-14

申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 郭崇颖 ,  李岩 ,  张新苗 ,  郭琳 ,  强云飞

IPC分类号： H01Q1/42 ,  H01Q1/50

摘要： 本发明公开了一种机头蒙皮天线集成结构及制作方法，包括机头蒙皮、天线微带、过渡板、SMA连接器；所述机头蒙皮包括第一蒙皮、第二蒙皮、第三蒙皮和第四蒙皮，所述第一蒙皮位于过渡板的一侧，第四蒙皮位于过渡板的另一侧，所述第二蒙皮包覆在第一蒙皮之外，所述天线微带埋设在第一蒙皮内，所述第三蒙皮设置在过渡板的两端，所述过渡板位于天线微带的背面；所述SMA连接器穿过第四蒙皮、过渡板、天线微带后焊接在天线微带上。本发明实现了天线微带和机头蒙皮的集成设计，通过机头蒙皮外形控制天线形状，有效地降低了天线微带的安装结构重量，实现了天线微带与机头蒙皮的融合，提高了探测系统的威力。