一种Ka波段电控可编程反射阵天线

    公开(公告)号:CN118970467A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411020902.1

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本发明提供一种Ka波段电控可编程反射阵天线,包括双圆极化喇叭天线和反射阵面两部分。反射阵面由四层金属结构、两层介质基板及一层胶水压合而成,包括从上至下依次共轴层叠的印刷电路层、高频介质基板、印刷电路层、胶水层、印刷电路层、高频介质基板、印刷电路层。本发明天线可实现对27.5GHz~31GHz波段的双圆极化波束的实时操控,具有俯仰角‑60°~60°,方位角0°~360°范围内波束扫描能力。此外,本发明天线可针对大区域覆盖、多目标追踪等应用需求实现宽波束、双波束、三波束等波束赋形能力。本发明天线基于新型电磁超构表面设计,不需要复杂的馈电网络及T/R组件,相较于相控阵天线成本显著降低。

    一种低剖面宽带宽角阵列天线及其安装方法

    公开(公告)号:CN117458139A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311612348.1

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 本发明提出一种低剖面宽带宽角阵列天线及其安装方法,天线包括天线罩、超表面层、阵列层和围框,阵列层为通过若干个阵列条阶梯拼接组成天线阵面,安装在围框内部;阵列条由辐射阵子、介质地板条、金属地板条、射频连接器和介质螺钉组成。通过围框内侧面布置若干相互平行且间距相同的第一卡槽,与辐射阵子配合,保证辐射阵子垂直性;通过将阵列条上的介质地板与金属地板设计为不等边宽且不对齐,错落叠放,在保证介质地板与金属地板连续的同时,在相邻两个阵列条中间形成空气腔;在介质地板层上设计矩形长孔,有效降低高阻抗部分的阻抗,而且给天线下层增加了透气性,并且缓解了介质地板与金属地板两层因不同材质不同膨胀系数而引起的变形等问题。

    基于共形相控阵馈源的高增益宽角弧面天线

    公开(公告)号:CN117977152A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410070759.0

    申请日:2024-01-17

    Abstract: 本发明提供了一种基于共形相控阵馈源的高增益宽角弧面天线,包括弧面天线、共形相控阵馈源以及支撑组件;支撑组件包括支撑杆和天线背架;天线背架设置在弧面天线的背面;共形相控阵馈源包括相控阵列和后端波束形成设备;相控阵列与弧面天线形状一致,均为旋转对称结构,且通过支撑杆同心设置在弧面天线的焦弧面处,其由N个阵列单元构成,N为大于1的整数;相邻阵列单元间的阵间距为0.1倍~1倍工作波长。本发明利用弧面的旋转对称性,相较于平面相控阵馈源馈电的抛物面天线,实现了高增益宽角波束连续覆盖;与相同空域覆盖范围和增益等要求的相控阵相比,在天线增益保持不变的前提下,所需要的有源通道数量减少,成本和功耗下降。

    一种低剖面宽带宽角阵列天线

    公开(公告)号:CN221262700U

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202323233734.8

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 本实用新型提出一种低剖面宽带宽角阵列天线,包括天线罩、超表面层、阵列层和围框,阵列层为通过若干个阵列条阶梯拼接组成天线阵面,安装在围框内部;每个阵列条由辐射阵子、介质地板条、金属地板条、射频连接器和介质螺钉组成。通过围框内侧面布置若干相互平行且间距相同的第一卡槽,与辐射阵子配合,保证了辐射阵子的垂直性;通过将阵列条上的介质地板与金属地板设计为不等边宽且不对齐,错落叠放,在保证上层介质地板与下层金属地板连续的同时,在相邻两个阵列条中间形成空气腔;在介质地板层上设计矩形长孔,有效地降低高阻抗部分的阻抗,而且给天线下层增加了透气性,并且缓解了介质地板与金属地板两层因不同材质不同膨胀系数而引起的变形等问题。

    一种L/C频段倒置微带结构合路器

    公开(公告)号:CN214672915U

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202120383265.X

    申请日:2021-02-20

    Abstract: 本实用新型提出一种L/C频段倒置微带结构合路器,由合路器腔板、微带板、合路器盖板组成;合路器腔板采用金属板,具有用于布置微带板的内腔,并安装有信号输入口射频连接器和信号输出口射频连接器;合路器盖板采用金属板,具有与合路器腔板内腔形状对应的内腔;微带板采用FR‑4介质板作为基板,通过合路器腔板和合路器盖板上下扣合将微带板夹在之间,形成倒置微带传输线,合路器腔板与微带板之间具有空气腔,且合路器盖板与微带板之间具有空气腔;电磁场全部分布于合路器盖板与所述微带板之间的空气腔中。本实用新型解决了该频段合路器低成本大批量生产问题,同时对密封性进行了结构设计,使该合路器满足三防要求。

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