公开(公告)号：CN114172978A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111650440.8

申请日：2021-12-30

Applicant: 中国电信股份有限公司

Inventor： 陈仕强 ,  刘昕 ,  贝旭峰 ,  陈灏 ,  陈筑均 ,  林春燕

IPC: H04L69/18 ,  H04L67/12

Abstract: 本申请涉及物联网技术领域，提供了一种多协议设备接入方法及相关装置，用于解决相关技术中系统的稳定性、性能等的直线下降，严重浪费硬件资源和业务逻辑的便捷化的问题。本申请中每个厂家可根据管理平台的要求统一为自己的协议数据包配置加壳参数，以便于管理平台能够基于加壳参数完成对不同厂家的协议数据包的解析。这样，管理平台无需单独为每个厂家个性化的配置开发一个专有模块，管理平台的系统稳定性、性能有所提升，硬件资源和业务逻辑也能够便捷化。此外并基于封装方法灵活的封装指令给物联网设备实现管理平台和设备的双向灵活通信。

公开(公告)号：CN114172978B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202111650440.8

申请日：2021-12-30

Applicant: 中国电信股份有限公司

Inventor： 陈仕强 ,  刘昕 ,  贝旭峰 ,  陈灏 ,  陈筑均 ,  林春燕

IPC: H04L69/18 ,  H04L67/12

Abstract: 本申请涉及物联网技术领域，提供了一种多协议设备接入方法及相关装置，用于解决相关技术中系统的稳定性、性能等的直线下降，严重浪费硬件资源和业务逻辑的便捷化的问题。本申请中每个厂家可根据管理平台的要求统一为自己的协议数据包配置加壳参数，以便于管理平台能够基于加壳参数完成对不同厂家的协议数据包的解析。这样，管理平台无需单独为每个厂家个性化的配置开发一个专有模块，管理平台的系统稳定性、性能有所提升，硬件资源和业务逻辑也能够便捷化。此外并基于封装方法灵活的封装指令给物联网设备实现管理平台和设备的双向灵活通信。