公开(公告)号：CN101591507A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910033413.9

申请日：2009-06-19

Applicant: 中国林业科学研究院林产化学工业研究所

Inventor： 高宏 ,  宋湛谦 ,  商士斌 ,  唐元达 ,  饶小平

IPC: C09F1/04 ,  C07C67/14 ,  C07C69/753 ,  C07D307/93

Abstract: 本发明提供了一种环保电子工业用松香衍生物及其制备方法，包括如下步骤：第一步，酰氯化反应：将100质量份的松香溶解在50－500质量份的卤代烃溶剂中，将20－50质量份的酰基化试剂溶解在20－50质量份的卤代烃溶剂中，将酰基化试剂的卤代烃溶液滴加到松香溶液中，搅拌反应1－5小时，反应温度维持在20－60℃之间，过滤以去除杂质，减压蒸馏，回收溶剂，制得松香酰氯；第二步，酯化反应：将第一步制得的100质量份的松香酰氯溶解在50－500质量份的卤代烃溶剂中，将20－50质量份的羟基羧酸溶解在丙酮溶剂中，将羟基羧酸的丙酮溶液滴加到松香酰氯溶液中混合并搅拌，反应1－5小时，反应温度维持在30－60℃之间，减压蒸馏回收溶剂，由此制备得到羟基羧酸松香酸酯。制备的产物通式为：RCO(OCH2CO)nOH。

公开(公告)号：CN1065474A

公开(公告)日：1992-10-21

申请号：CN92107559.6

申请日：1992-05-06

Applicant: 中国林业科学研究院林产化学工业研究所

Inventor： 唐元达 ,  宋湛谦 ,  唐孝华

IPC: C09F1/04

Abstract: 电子工业专用级改性松香及其生产工艺。它的主要成分配比：经减压蒸馏、二次精制后的精松香、精氢化松香分别占20—40％和40—60％，醇溶性马来松香甘油酯以及聚合松香分别占0—5％和20—35％。本发明可有效的避免了直接使用上述原材料而产生的多种弊端。其产品的各项性能能标均能满足GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)和电子工业用树脂芯焊丝以及松香为基料制成的焊锡膏(企业标准Q-GSDN0～1～89)的各项要求。

公开(公告)号：CN1286283A

公开(公告)日：2001-03-07

申请号：CN99114401.5

申请日：1999-08-26

Applicant: 中国林业科学研究院林产化学工业研究所

Inventor： 宋湛谦 ,  唐元达 ,  周永红 ,  王振洪

IPC: C09D129/14 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板防锈预涂剂的产品。主要用于电子工业中保护印刷线路板的铜箔表面。它的主要成分配比;经蒸馏而得到的浅色木松香或浅色脂松香或浅色浮油松香或浅色氢化松香或浅色歧化松香或浅色马来松香占1～10%,聚乙烯醇缩醛类涂料树脂占1～5%,有机溶剂可用乙醇、丁醇、丙酮、乙酸乙酯、苯、甲苯、氯化烃,占90～95%配制而成。本发明具有快干,且具有不易脱落的能防潮抗氧化的薄膜,此薄膜很容易与松香基液态助焊剂混合,还可以改善助焊性能。

公开(公告)号：CN101591507B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200910033413.9

申请日：2009-06-19

Applicant: 中国林业科学研究院林产化学工业研究所

Inventor： 高宏 ,  宋湛谦 ,  商士斌 ,  唐元达 ,  饶小平

IPC: C09F1/04 ,  C07C67/14 ,  C07C69/753 ,  C07D307/93

Abstract: 本发明提供了一种环保电子工业用松香衍生物及其制备方法，包括如下步骤：第一步，酰氯化反应：将100质量份的松香溶解在50-500质量份的卤代烃溶剂中，将20-50质量份的酰基化试剂溶解在20-50质量份的卤代烃溶剂中，将酰基化试剂的卤代烃溶液滴加到松香溶液中，搅拌反应1-5小时，反应温度维持在20-60℃之间，过滤以去除杂质，减压蒸馏，回收溶剂，制得松香酰氯；第二步，酯化反应：将第一步制得的100质量份的松香酰氯溶解在50-500质量份的卤代烃溶剂中，将20-50质量份的羟基羧酸溶解在丙酮溶剂中，将羟基羧酸的丙酮溶液滴加到松香酰氯溶液中混合并搅拌，反应1-5小时，反应温度维持在30-60℃之间，减压蒸馏回收溶剂，由此制备得到羟基羧酸松香酸酯。制备的产物通式为：RCO(OCH2CO)nOH。

公开(公告)号：CN1142226C

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN99114401.5

申请日：1999-08-26

Applicant: 中国林业科学研究院林产化学工业研究所

Inventor： 宋湛谦 ,  唐元达 ,  周永红 ,  王振洪

IPC: C09D129/14 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板防锈预涂剂的产品。主要用于电子工业中保护印刷线路板的铜箔表面。它的主要成分配比；经蒸馏而得到的浅色木松香或浅色脂松香或浅色浮油松香或浅色氢化松香或浅色歧化松香或浅色马来松香占1～10%，聚乙烯醇缩醛类涂料树脂占1～5%，有机溶剂可用乙醇、丁醇、丙酮、乙酸乙酯、苯、甲苯、氯化烃，占90～95%配制而成。本发明具有快干，且具有不易脱落的能防潮抗氧化的薄膜，此薄膜很容易与松香基液态助焊剂混合，还可以改善助焊性能。