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公开(公告)号:CN119240406A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202411409628.7
申请日:2024-10-10
Applicant: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
Abstract: 本发明公开了一种卷绕机展平装置及其使用方法,包括支撑组件和展平组件,所述展平组件包括安装基板、安装杆、转动件和连接杆,所述安装杆一端与贯穿安装基板转动连接后与支撑组件连接,安装杆另一端与连接杆一端连接,所述连接杆贯穿转动件连接,所述连接杆另一端与支撑组件连接。本发明通过调节安装杆转动带动连接杆,使得连接杆与薄膜呈现不同的角度,能够适应不同打皱程度薄膜的展平;该展平的最大效果可以根据制作更高弧度的曲杆来实现,优于传统展平方式,使用通用性强。
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公开(公告)号:CN119839547A
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202510225535.7
申请日:2025-02-27
Applicant: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
IPC: B23K37/04 , B23K37/00 , B23K37/047 , H01G13/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种电容芯子插片焊接夹具及其使用方法,所述装置包括底座、插片定位滑块、定位挡板、滑动轨道和弹性件,所述底座分别与插片定位滑块、定位挡板滑动连接,所述底座内设置滑动轨道,所述弹性件一端与滑动轨道连接,弹性件另一端与定位挡板连接。本发明通过插片定位滑块记录及确定固定插片的外露高度,在电容器芯子两端焊接插片时保证一致性及精确性。通过定位挡板、滑动轨道及弹性件的设置,使装置能够夹持不同规格的电容器芯子,增加了装置的通用性。
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