公开(公告)号：CN111795649B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202010503118.1

申请日：2020-06-05

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 汪丹 ,  周唐建 ,  尚建力 ,  高清松 ,  王君涛 ,  王亚楠 ,  邬映臣 ,  李密

IPC: G01B11/06

Abstract: 本发明公开了一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法，属于激光系统光学参数测量领域，平行光源发射的平行激光束入射至待测样品的包边和晶体内部，光线在包边和晶体内部沿直线传播，在界面处发生反射和散射，出射光经过物镜和目镜后，待测样品后表面光场分布成像至CCD相机，因界面处光线不能到达CCD相机，在像中对应的位置会出现暗区；CCD相机用于将采集的光场分布转化为图像，并传递给数据处理系统，数据处理系统计算出暗区到待测样品的包边边缘的长度，再根据成像系统放大比例，获得晶体包边厚度。本发明的非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法，结构简单、使用方便，快速直观，可弥补已有技术结构复杂和不能直接测量的不足。

公开(公告)号：CN111795649A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010503118.1

申请日：2020-06-05

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 汪丹 ,  周唐建 ,  尚建力 ,  高清松 ,  王君涛 ,  王亚楠 ,  邬映臣 ,  李密

IPC: G01B11/06

Abstract: 本发明公开了一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法，属于激光系统光学参数测量领域，平行光源发射的平行激光束入射至待测样品的包边和晶体内部，光线在包边和晶体内部沿直线传播，在界面处发生反射和散射，出射光经过物镜和目镜后，待测样品后表面光场分布成像至CCD相机，因界面处光线不能到达CCD相机，在像中对应的位置会出现暗区；CCD相机用于将采集的光场分布转化为图像，并传递给数据处理系统，数据处理系统计算出暗区到待测样品的包边边缘的长度，再根据成像系统放大比例，获得晶体包边厚度。本发明的非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法，结构简单、使用方便，快速直观，可弥补已有技术结构复杂和不能直接测量的不足。

公开(公告)号：CN212254005U

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202021025926.3

申请日：2020-06-05

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 汪丹 ,  周唐建 ,  尚建力 ,  高清松 ,  王君涛 ,  王亚楠 ,  邬映臣 ,  李密

IPC: G01B11/06

Abstract: 本实用新型公开了一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置，属于激光系统光学参数测量领域，平行光源发射的平行激光束入射至待测样品的包边和晶体内部，光线在包边和晶体内部沿直线传播，在界面处发生反射和散射，出射光经过物镜和目镜后，待测样品后表面光场分布成像至CCD相机，因界面处光线不能到达CCD相机，在像中对应的位置会出现暗区；CCD相机用于将采集的光场分布转化为图像，并传递给数据处理系统，数据处理系统计算出暗区到待测样品的包边边缘的长度，再根据成像系统放大比例，获得晶体包边厚度。本实用新型的非接触测量光学晶体包边厚度的装置，结构简单、使用方便，快速直观，可弥补已有技术结构复杂和不能直接测量的不足。