配电房智能网关及控制方法

    公开(公告)号:CN110943914A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201911190757.0

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本申请提供了一种配电房智能网关及控制方法,所述方法包括:通过所述控制芯片所述采集芯片发送端口绑定指令。通过所述采集芯片接收所述端口绑定指令,并基于所述端口绑定指令将当前端口与所述控制芯片内第一容器绑定。通过所述采集芯片获取原始数据,并识别所述原始数据中的敏感数据,将所述敏感数据按照预设加密算法进行加密,得到加密数据,并将所述加密数据和所述原始数据中未被加密的数据发送至所述第一容器。通过所述第一容器接收所述加密数据和所述原始数据中未被加密的数据,并按照预设解密算法对所述加密数据进行解密,得到第一数据,并将所述第一数据和所述原始数据中未被加密的数据进行数据处理,得到第二数据并输出。

    配电房智能网关及控制方法

    公开(公告)号:CN110943914B

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN201911190757.0

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本申请提供了一种配电房智能网关及控制方法,所述方法包括:通过所述控制芯片所述采集芯片发送端口绑定指令。通过所述采集芯片接收所述端口绑定指令,并基于所述端口绑定指令将当前端口与所述控制芯片内第一容器绑定。通过所述采集芯片获取原始数据,并识别所述原始数据中的敏感数据,将所述敏感数据按照预设加密算法进行加密,得到加密数据,并将所述加密数据和所述原始数据中未被加密的数据发送至所述第一容器。通过所述第一容器接收所述加密数据和所述原始数据中未被加密的数据,并按照预设解密算法对所述加密数据进行解密,得到第一数据,并将所述第一数据和所述原始数据中未被加密的数据进行数据处理,得到第二数据并输出。

    配电网数据存储方法、系统、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN119806394A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411728144.9

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本申请公开了一种配电网数据存储方法、系统、电子设备及存储介质,属于数据处理技术领域,该方法包括:获取待存储的配电网数据;其中,配电网数据包括监测数据、历史运行数据、控制指令数据以及故障日志数据;基于配电网数据,从数据存储架构中确定目标存储层;将配电网数据存储至所述目标存储层中;其中,数据存储架构包括多个存储层;每一存储层中存储的数据特点均不同。本申请通过构建多层次的数据存储架构来存储不同特点的配电网数据,有助于满足配电网不同控制业务对数据访问速度和存储容量的需求,有效提高用户的使用体验。

    一种面向智能电网的多元算力集成调度方法、系统及设备

    公开(公告)号:CN119628083A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411635195.7

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本发明涉及智能电网技术领域,尤其涉及一种面向智能电网的多元算力集成调度方法、系统及设备,包括根据预设业务优先级标签对电力数据集进行优先级划分,得到不同优先级的电力特征数据;对不同优先级的电力特征数据进行去冗余处理,得到去冗余电力特征数据;对去冗余电力特征数据进行二次分类,得到不同需求类型的需求特征数据;对不同需求类型的需求特征数据进行学习优化,得到最优功率分配策略;基于最优功率分配策略,利用算力芯片调度算法对多元算力资源进行动态异构协同调度。本发明通过集成多种算力资源,根据最优功率分配策略对芯片进行算力资源动态调度,显著提高算力资源的利用效率,从而实现了芯片使用效率最大化。

    一种低压配电轻量级控制芯片
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119602480A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411738987.7

    申请日:2024-11-29

    Abstract: 本发明公开了一种低压配电轻量级控制芯片,所述控制芯片包括:嵌入式处理器、电力监测与测量模块、安全管理模块、多电源域管理模块、通信接口模块、内部存储器、智能中继管理模块和电力专用IP模块;嵌入式处理器与电力专用IP模块连接,嵌入式处理器与电力专用IP模块分别通过高速总线分别与电力监测与测量模块、安全管理模块、多电源域管理模块、通信接口模块、内部存储器和智能中继管理模块连接。本发明通过各个模块和总线与不同设备通信连接,无需集成多种通信方式,可以简化芯片结构,同时可以减少集成模块的数量,降低芯片成本,以满足轻量化、低功耗的需求。

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