公开(公告)号：CN115474331A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202211242595.2

申请日：2022-10-11

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 王紫任 ,  安少赓 ,  孟梦 ,  陈林 ,  王守源 ,  潘娟

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请公开了一种电路板键合区域阻抗补偿方法，用于补偿连接第一信号焊盘和第二信号焊盘的键合线，与传输线的特征阻抗匹配，所述键合线包含相互平行的第一键合线和第二键合线。第一信号焊盘和第一接地焊盘之间通过第一贴片电容连接。第二信号焊盘和第二接地焊盘之间通过第二贴片电容连接。第一接地焊盘和第二接地焊盘分别通过第一接地过孔和第二接地过孔连接电路板接地层。进一步地，本申请确定第一贴片电容和或第二贴片电容的值，基于集总的补偿电容值和接地焊盘结构确定第一接地过孔和/或第二接地过孔的孔径。本申请的方案尤其适用于电路板表面长键合线的应用。

公开(公告)号：CN115347370A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202211107865.9

申请日：2022-09-13

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 臧家伟 ,  王守源 ,  潘娟 ,  孟梦 ,  安少赓 ,  陈林 ,  王紫任 ,  陈喆 ,  王雅娜 ,  张韬 ,  赵权 ,  刘强 ,  崔金建 ,  魏蔚 ,  刘昊天 ,  董庆云 ,  沈笛 ,  蔡立欣 ,  宋振波 ,  吕克

IPC: H01Q3/34 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36 ,  H01Q13/08 ,  H01Q13/02

Abstract: 本发明涉及一种非互易性辐射方向图可重构的天线，属于天线领域。包括：铜箔辐射体、铜箔馈电网络和介质基板；所述铜箔辐射体位于所述介质基板一面，所述铜箔馈电网络位于所述介质基板另一面；所述铜箔馈电网络用于接收不同的低频调制信号并产生第一相位差和第二相位差；所述铜箔辐射体用于根据所述第一相位差和所述第二相位差产生辐射形成辐射方向图；所述辐射方向图包括接收方向图和发射方向图；所述辐射方向图为非互易性方向图。本发明实现了辐射方向图的可重构性和非互易性。

公开(公告)号：CN118281519A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410416906.5

申请日：2024-04-08

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 臧家伟 ,  王守源 ,  纪锐 ,  潘娟 ,  孟梦 ,  安少赓 ,  王紫任

IPC: H01P1/203

Abstract: 本申请公开了一种混合动态与静态谐振器的隔离滤波器，包括沿微带线信号传输方向排列的多个谐振器，所述谐振器包括至少1个静态谐振器和至少1个动态谐振器组，所述动态谐振器组包含至少2个相邻排列的动态谐振器。所述静态谐振器包含与信号传输方向垂直的微带段以及连接在微带段末端的低频调制电路，在低频调制电路末端馈入直流偏置电压。所述动态谐振器包含与信号传输方向垂直的微带段以及连接在微带段末端的低频调制电路，在低频调制电路末端馈入直流偏置电压和低频调制信号。本申请还包含使用所述隔离滤波器的隔离滤波方法。本申请解决大量使用分立的隔离器和滤波器影响系统小型化的问题。

公开(公告)号：CN115347370B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202211107865.9

申请日：2022-09-13

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 臧家伟 ,  王守源 ,  潘娟 ,  孟梦 ,  安少赓 ,  陈林 ,  王紫任 ,  陈喆 ,  王雅娜 ,  张韬 ,  赵权 ,  刘强 ,  崔金建 ,  魏蔚 ,  刘昊天 ,  董庆云 ,  沈笛 ,  蔡立欣 ,  宋振波 ,  吕克

IPC: H01Q3/34 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36 ,  H01Q13/08 ,  H01Q13/02

Abstract: 本发明涉及一种非互易性辐射方向图可重构的天线，属于天线领域。包括：铜箔辐射体、铜箔馈电网络和介质基板；所述铜箔辐射体位于所述介质基板一面，所述铜箔馈电网络位于所述介质基板另一面；所述铜箔馈电网络用于接收不同的低频调制信号并产生第一相位差和第二相位差；所述铜箔辐射体用于根据所述第一相位差和所述第二相位差产生辐射形成辐射方向图；所述辐射方向图包括接收方向图和发射方向图；所述辐射方向图为非互易性方向图。本发明实现了辐射方向图的可重构性和非互易性。

公开(公告)号：CN218976907U

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202222677490.1

申请日：2022-10-11

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 王紫任 ,  安少赓 ,  孟梦 ,  陈林 ,  王守源 ,  潘娟

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请公开了一种电路板键合区域阻抗补偿装置，用于补偿连接第一信号焊盘和第二信号焊盘的键合线，与传输线的特征阻抗匹配，所述键合线包含相互平行的第一键合线和第二键合线。第一信号焊盘和第一接地焊盘之间通过第一贴片电容连接。第二信号焊盘和第二接地焊盘之间通过第二贴片电容连接。第一接地焊盘和第二接地焊盘分别通过第一接地过孔和第二接地过孔连接电路板接地层。本申请的方案尤其适用于电路板表面长键合线的应用。