接地电阻的计算模型
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110398635A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910650253.6

    申请日:2019-07-18

    IPC分类号: G01R27/20 G01R27/08 G01R15/14

    摘要: 本发明公开了一种接地电阻的计算模型。所述计算模型包括:卷积完全匹配层、理想导体层、接地导电体和引上导线;所述卷积完全匹配层用于确定计算区域,所述理想导体层包覆在所述卷积完全匹配层上,所述接地导电体设置在所述计算区域内的大地中,所述引上导线分别连接所述接地导电体和所述理想导体层。本发明将水平连接线和参考导电体省略,避免了水平连接线和参考导电体的反射,使得仅采用较小的计算区域就能准确仿真接地导电体的冲击电阻,大大减少了仿真占用的计算资源。

    接地电阻的计算模型
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110398635B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201910650253.6

    申请日:2019-07-18

    IPC分类号: G01R27/20 G01R27/08 G01R15/14

    摘要: 本发明公开了一种接地电阻的计算模型。所述计算模型包括:卷积完全匹配层、理想导体层、接地导电体和引上导线;所述卷积完全匹配层用于确定计算区域,所述理想导体层包覆在所述卷积完全匹配层上,所述接地导电体设置在所述计算区域内的大地中,所述引上导线分别连接所述接地导电体和所述理想导体层。本发明将水平连接线和参考导电体省略,避免了水平连接线和参考导电体的反射,使得仅采用较小的计算区域就能准确仿真接地导电体的冲击电阻,大大减少了仿真占用的计算资源。

    一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法

    公开(公告)号:CN114204378B

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202111540617.9

    申请日:2021-12-16

    IPC分类号: H01R43/16 H01R4/66 G01R27/20

    摘要: 本发明公开了一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法,包括以下操作步骤:制作接地模块的接地电极,根据需要,截取一定长度和截面尺寸的扁钢或者圆钢作为接地电极,长度略长于接地体,便于紧固件将其与接地系统其它位置相连,制作一号接地体层,调配好高电导率的非金属电解凝胶物,将其与接地电极浇注在一起,接地电极的一端或两端伸出模块体,晾干后形成制成一号接地体层,制作二号接地体层,制作三号接地体层,阶梯递减接地模块制备完成。本发明所述的一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法,能够在降低接地模块接地电阻的同时,大大减小高电导材料的用量,大大节省生产成本,对其进行验证,更好的观察其合格率。

    一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法

    公开(公告)号:CN114204378A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111540617.9

    申请日:2021-12-16

    IPC分类号: H01R43/16 H01R4/66 G01R27/20

    摘要: 本发明公开了一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法,包括以下操作步骤:制作接地模块的接地电极,根据需要,截取一定长度和截面尺寸的扁钢或者圆钢作为接地电极,长度略长于接地体,便于紧固件将其与接地系统其它位置相连,制作第一层接地体,调配好高电导率的非金属电解凝胶物,将其与接地电极浇注在一起,接地电极的一端或两端伸出模块体,晾干后形成制成第一层接地体,制作第二层接地体,制作第三层接地体,阶梯递减接地模块制备完成。本发明所述的一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法,能够在降低接地模块接地电阻的同时,大大减小高电导材料的用量,大大节省生产成本,对其进行验证,更好的观察其合格率。