一种可折叠车身总成器具

    公开(公告)号:CN110194098B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN201910419586.8

    申请日:2019-05-20

    Inventor: 魏占国 周振兴

    Abstract: 本发明公开了一种可折叠车身总成器具,包括左右横梁,左右横梁通过铰链连接,封闭套管固定,横梁上有纵梁,纵梁其中有焊接在封闭套管上的,也有与横梁铰接的,最外侧纵梁上焊接有支撑梁和斜梁,纵梁和斜梁上设有汽车车身安装板和轮胎挡板安装板,用于安装汽车使用,封闭套管上铰接有加强支撑梁,加强支撑梁上连接有加强横梁,提高车身总成器总体力学性能。使用时,通过封闭套管固定好左右横梁,竖立加强支撑梁,连接加强横梁,即可使得车身总成器具处于稳固状态,需要折叠使用时,收起加强横梁,放下加强支撑梁,去掉有关螺栓,移动封闭套管至横梁一端即可将车身总成器具往中部进行折叠收拢。有利于车身总成器具的折叠存放和回收。

    一种可折叠车身总成器具

    公开(公告)号:CN110194098A

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201910419586.8

    申请日:2019-05-20

    Inventor: 魏占国 周振兴

    Abstract: 本发明公开了一种可折叠车身总成器具,包括左右横梁,左右横梁通过铰链连接,封闭套管固定,横梁上有纵梁,纵梁其中有焊接在封闭套管上的,也有与横梁铰接的,最外侧纵梁上焊接有支撑梁和斜梁,纵梁和斜梁上设有汽车车身安装板和轮胎挡板安装板,用于安装汽车使用,封闭套管上铰接有加强支撑梁,加强支撑梁上连接有加强横梁,提高车身总成器总体力学性能。使用时,通过封闭套管固定好左右横梁,竖立加强支撑梁,连接加强横梁,即可使得车身总成器具处于稳固状态,需要折叠使用时,收起加强横梁,放下加强支撑梁,去掉有关螺栓,移动封闭套管至横梁一端即可将车身总成器具往中部进行折叠收拢。有利于车身总成器具的折叠存放和回收。

    一种木塑模压托盘内嵌芯片结构

    公开(公告)号:CN108974552A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201811088536.8

    申请日:2018-09-18

    Inventor: 魏占国 周振兴

    Abstract: 本发明公开了一种木塑模压托盘内嵌芯片结构,包括支撑脚、加强筋、托盘面板和模压出的芯片安装盒,所有结构一体成型,在芯片安装盒上设有卡销座,对应盒盖上设有弹簧卡销,卡销卡入卡座中,保证盒盖与芯片盒的紧密连接。该技术通过模压出芯片安装盒,让木塑模压托盘可内嵌芯片,且芯片安装盒与盒盖间能够快速接合和分开,组装灵活可靠,便于盒盖与芯片的回收再利用,节约材料。

    一种木塑模压托盘内嵌芯片结构

    公开(公告)号:CN208868503U

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201821524540.X

    申请日:2018-09-18

    Inventor: 魏占国 周振兴

    Abstract: 本实用新型公开了一种木塑模压托盘内嵌芯片结构,包括支撑脚、加强筋、托盘面板和模压出的芯片安装盒,所有结构一体成型,在芯片安装盒上设有卡销座,对应盒盖上设有弹簧卡销,卡销卡入卡座中,保证盒盖与芯片盒的紧密连接。该技术通过模压出芯片安装盒,让木塑模压托盘可内嵌芯片,且芯片安装盒与盒盖间能够快速接合和分开,组装灵活可靠,便于盒盖与芯片的回收再利用,节约材料。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种可折叠车身总成器具

    公开(公告)号:CN210174711U

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201920722548.5

    申请日:2019-05-20

    Inventor: 魏占国 周振兴

    Abstract: 本实用新型公开了一种可折叠车身总成器具,包括左右横梁,左右横梁通过铰链连接,封闭套管固定,横梁上有纵梁,纵梁其中有焊接在封闭套管上的,也有与横梁铰接的,最外侧纵梁上焊接有支撑梁和斜梁,纵梁和斜梁上设有汽车车身安装板和轮胎挡板安装板,用于安装汽车使用,封闭套管上铰接有加强支撑梁,加强支撑梁上连接有加强横梁,提高车身总成器总体力学性能。使用时,通过封闭套管固定好左右横梁,竖立加强支撑梁,连接加强横梁,即可使得车身总成器具处于稳固状态,需要折叠使用时,收起加强横梁,放下加强支撑梁,去掉有关螺栓,移动封闭套管至横梁一端即可将车身总成器具往中部进行折叠收拢。有利于车身总成器具的折叠存放和回收。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种能内嵌芯片的木塑托盘

    公开(公告)号:CN208499071U

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201820457980.1

    申请日:2018-03-30

    Inventor: 魏占国 周振兴

    Abstract: 本实用新型公开了一种能内嵌芯片的木塑托盘,包括支撑梁,支撑梁的上面单独设有上铺板,或者支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板,所述支撑梁一端按需镂空处理或采用中空支撑梁,支撑梁端面设有螺栓孔,在对应尺寸面板中设有通孔,面板中设有芯片安装盒,面板与支撑梁采用双头螺柱连接。该设计便于木塑托盘内嵌芯片,且安装芯片的面板和支撑梁组装便捷灵活,便于存储和重复高效利用。

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