公开(公告)号：CN108950562A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201811126057.0

申请日：2018-09-26

申请人： 中南大学

发明人： 杨建广 ,  李陵晨 ,  唐超波 ,  邓新杰 ,  南天翔 ,  丁龙 ,  闫万鹏 ,  汪文超

IPC分类号： C23F1/44 ,  C23F1/08 ,  C22B7/00 ,  C22B25/06 ,  C23F1/46

摘要： 本发明公开了一种PCB板两段法退锡的方法。第一段退锡采用SnCl4‑HCl体系，第二段采用HNO3‑Fe(NO3)3体系。镀锡板首先经过第一段退锡处理，退除表面特定量的锡后，再通过第二段退锡，将PCB板表面剩余的锡退除，得到光亮铜板。第一段退锡后液泵入隔膜电解系统进行隔膜电积提取锡并再生退锡剂。本发明采用的两段法退锡，既可以保证PCB板的退锡速度，又可在线回收第一段退锡后液中的锡，且同时再生SnCl4‑HCl退锡剂。而通过第二段HNO3‑Fe(NO3)3体系退锡，又可将PCB板表面剩余的锡完全退除并保持铜基板的光洁平整。本发明可以有效解决现行硝酸体系退锡废水量大且难以资源化回收利用的问题。

公开(公告)号：CN108950562B

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201811126057.0

申请日：2018-09-26

申请人： 中南大学

发明人： 杨建广 ,  李陵晨 ,  唐超波 ,  邓新杰 ,  南天翔 ,  丁龙 ,  闫万鹏 ,  汪文超

IPC分类号： C23F1/44 ,  C23F1/08 ,  C22B7/00 ,  C22B25/06 ,  C23F1/46

摘要： 本发明公开了一种PCB板两段法退锡的方法。第一段退锡采用SnCl4‑HCl体系，第二段采用HNO3‑Fe(NO3)3体系。镀锡板首先经过第一段退锡处理，退除表面特定量的锡后，再通过第二段退锡，将PCB板表面剩余的锡退除，得到光亮铜板。第一段退锡后液泵入隔膜电解系统进行隔膜电积提取锡并再生退锡剂。本发明采用的两段法退锡，既可以保证PCB板的退锡速度，又可在线回收第一段退锡后液中的锡，且同时再生SnCl4‑HCl退锡剂。而通过第二段HNO3‑Fe(NO3)3体系退锡，又可将PCB板表面剩余的锡完全退除并保持铜基板的光洁平整。本发明可以有效解决现行硝酸体系退锡废水量大且难以资源化回收利用的问题。