一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114497485B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202210018373.6

    申请日:2022-01-07

    申请人: 中南大学

    摘要: 本发明提供了一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用。该多孔硅基复合材料含有内层、中间层和外层三层结构。其中,内层为硅层,中间层为碳化硅层,外层为碳层。以复合材料的总质量计算,内层的质量分数为20~30%;中间层的质量分数为60~70%;外层的质量分数为10~20%。本发明通过在硅表面形成60~70%碳化硅层和10~20%碳层去缓解在充放电过程中的硅体积变化问题和提升导电性能。本发明还提供了上述多孔硅基复合材料的制备方法和应用。

    一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114497485A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210018373.6

    申请日:2022-01-07

    申请人: 中南大学

    摘要: 本发明提供了一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用。该多孔硅基复合材料含有内层、中间层和外层三层结构。其中,内层为硅层,中间层为碳化硅层,外层为碳层。以复合材料的总质量计算,内层的质量分数为20~30%;中间层的质量分数为60~70%;外层的质量分数为10~20%。本发明通过在硅表面形成60~70%碳化硅层和10~20%碳层去缓解在充放电过程中的硅体积变化问题和提升导电性能。本发明还提供了上述多孔硅基复合材料的制备方法和应用。