公开(公告)号：CN106570211A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610886947.6

申请日：2016-10-11

Applicant: 中南大学

Inventor： 何虎 ,  肖承地 ,  李军辉 ,  曹森 ,  王彦 ,  陈卓 ,  朱文辉

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明涉及微电子封装与热管理计算领域，公开了一种TSV转接板等效热导率预测方法及系统，为解决3D集成封装芯片热管理问题提供基础支持。该方法包括：构建考虑有介电层的TSV转接板垂直方向上的二维等效模型；根据组分在模型中的体积占比不变的原则，分别计算TSV孔中填充物及介电层在垂直方向二维等效模型中的等效参数；根据所述二维等效模型中的等效参数及硅、介电层及填充物的热导率仿真得出与垂直方向热流相垂直的两平行截面之间的平均温度差；根据所述平均温度差、两平行截面的距离及热流参数计算得出TSV转接板垂直方向的等效热导率。

公开(公告)号：CN106090838A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610457590.X

申请日：2016-06-22

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  肖承地 ,  廖海龙 ,  何虎 ,  陈卓 ,  朱文辉

IPC: F21V29/503 ,  F21V29/51 ,  F21V29/74 ,  F21V29/67 ,  F21V23/00 ,  H05B33/08 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种高功率LED散热系统及其控制方法，以实现高功率LED器件智能散热。本发明公开的高功率LED散热系统，包括：热管散热器，所述热管散热器的翅片上固定有PWM风扇，所述热管散热器的热沉上固定有用于探测高功率LED器件基底温度的热电偶，所述热电偶与所述PWM风扇之间连接有微控制器，所述微控制器的一输出端还与所述高功率LED器件的电源开关连接；以及所述微控制器，用于根据所述热电偶所探测到的温度切换所述PWM风扇的至少两种工作模式，并在所述高功率LED器件温度失控条件下，向所述高功率LED器件的电源开关输出关闭指令。