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公开(公告)号：CN101564888A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910043588.8
申请日：2009-06-03
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置和方法，本发明包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压缩气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。脱模时，压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传统脱模机构中产生的翘曲变形，使芯片表面平整，提高后续的键合质量，提高合格率。
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公开(公告)号：CN201483730U
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200920064696.9
申请日：2009-06-03
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置，本实用新型包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压缩气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。脱模时，压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传统脱模机构中产生的翘曲变形，使芯片表面平整，提高后续的键合质量，提高合格率。
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