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公开(公告)号：CN101269362A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810031314.2
申请日：2008-05-16
Applicant: 中南大学
IPC: B05B9/03
Abstract: 一种超磁致伸缩驱动胶液喷射器，包括上体、下体、位移放大机构，所述上体一端的内腔安装有超磁致伸缩棒激励线圈、偏置线圈，另一端的通孔中插装有上端与超磁致伸缩棒底端面接触的顶杆，下端依次套装有预压弹簧、预压螺母，并通过预压螺母螺装在上体下端的通孔中而轴向定位；所述下体一端通过齿形扣依次安装有喷嘴、垫片、胶液腔，喷针插装在下体中心通孔中进而插装在胶液腔中，下体的另一端与上体的下端连接而将所述位移放大机构夹装在上体、下体之间的空腔中；本发明结构简单、使用方便、喷射速度快、喷液粘度高、喷射精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101279306B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200810031262.9
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、喷针、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体，所述喷针弹簧预紧装置包括预紧力调节旋钮、行程调节旋钮、预紧弹簧；所述电磁体包括上连接体、定位挡块、下连接体、铁心、线圈、衔铁、可调挡板、预紧螺母；通过控制电磁铁的通电电压，使电磁铁和衔铁相互排斥，带动喷针向上运动并压缩弹簧，喷针在弹簧力的作用下回复，从而使喷针往复运动达到喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷液量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧—气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN100594988C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810031261.4
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁吸力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体、行程调节旋钮，所述胶液腔体一端通过热控体旋装有喷嘴，另一端通过螺母连接在所述喷针弹簧预紧装置的下端；所述电磁体安装在壳体内部，顶部旋装有行程调节旋钮并处于所述喷针弹簧预紧装置的下方，本发明利用电磁吸力驱动以实现较大的驱动力，采用挡块消除了喷针和喷嘴之间的碰撞，提高了喷针的使用寿命并且可以实现较小尺寸的喷针，从而达到微量喷胶和大粘度喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷胶量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧——气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101279306A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810031262.9
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、喷针、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体，所述喷针弹簧预紧装置包括预紧力调节旋钮、行程调节旋钮、预紧弹簧；所述电磁体包括上连接体、定位挡块、下连接体、铁心、线圈、衔铁、可调挡板、预紧螺母；通过控制电磁铁的通电电压，使电磁铁和衔铁相互排斥，带动喷针向上运动并压缩弹簧，喷针在弹簧力的作用下回复，从而使喷针往复运动达到喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷液量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧－气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101279305A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810031261.4
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁吸力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体、行程调节旋钮，所述胶液腔体一端通过热控体旋装有喷嘴，另一端通过螺母连接在所述喷针弹簧预紧装置的下端；所述电磁体安装在壳体内部，顶部旋装有行程调节旋钮并处于所述喷针弹簧预紧装置的下方，本发明利用电磁吸力驱动以实现较大的驱动力，采用挡块消除了喷针和喷嘴之间的碰撞，提高了喷针的使用寿命并且可以实现较小尺寸的喷针，从而达到微量喷胶和大粘度喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷胶量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧－气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN201186250Y
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200820053161.7
申请日：2008-05-16
Applicant: 中南大学
IPC: B05B9/03
Abstract: 一种超磁致伸缩驱动胶液喷射器，包括上体、下体、位移放大机构，所述上体一端的内腔安装有超磁致伸缩棒激励线圈、偏置线圈，另一端的通孔中插装有上端与超磁致伸缩棒底端面接触的顶杆，下端依次套装有预压弹簧、预压螺母，并通过预压螺母螺装在上体下端的通孔中而轴向定位；所述下体一端通过齿形扣依次安装有喷嘴、垫片、胶液腔，喷针插装在下体中心通孔中进而插装在胶液腔中，下体的另一端与上体的下端连接而将所述位移放大机构夹装在上体、下体之间的空腔中；本实用新型结构简单、使用方便、喷射速度快、喷液粘度高、喷射精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN201220197Y
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200820053103.4
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁吸力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体、行程调节旋钮，所述胶液腔体一端通过热控体旋装有喷嘴，另一端通过螺母连接在所述喷针弹簧预紧装置的下端；所述电磁体安装在壳体内部，顶部旋装有行程调节旋钮并处于所述喷针弹簧预紧装置的下方，本实用新型利用电磁吸力驱动以实现较大的驱动力，采用挡块消除了喷针和喷嘴之间的碰撞，提高了喷针的使用寿命并且可以实现较小尺寸的喷针，从而达到微量喷胶和大粘度喷胶的目的。本实用新型具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷胶量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧——气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN201186252Y
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200820053102.X
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、喷针、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体，所述喷针弹簧预紧装置包括预紧力调节旋钮、行程调节旋钮、预紧弹簧；所述电磁体包括上连接体、定位挡块、下连接体、铁心、线圈、衔铁、可调挡板、预紧螺母；通过控制电磁铁的通电电压，使电磁铁和衔铁相互排斥，带动喷针向上运动并压缩弹簧，喷针在弹簧力的作用下回复，从而使喷针往复运动达到喷胶的目的。本实用新型具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷液量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧——气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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