公开(公告)号：CN115709582B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202211434422.0

申请日：2022-11-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 吴旺青 ,  贾昌远 ,  潘理达 ,  赵百顺 ,  蒋炳炎

IPC: B29D7/01

Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的卷对卷一体化高效集成制造系统，包括基片挤出单元、盖片挤出单元、压延单元、前端冷却单元、红外测温纠偏单元、微流控初步成型单元、保温过渡单元、动态保温保压键合单元和后端冷却切割单元。本发明通过卷对卷的方式，系统完成微流控芯片的集成制造，其中包括基片和盖片的压延冷却，基片的打孔和微结构图案的热压印，并设计打孔废料自动去除单元，采用半封闭式上下两组环形不锈钢输送带进行基片和盖片的动态键合过程，实现动态保温保压的目的，推动微流控芯片的自动化动态生产线制备进程，且芯片的成型精度良好，能极大提高微流控芯片的生产效率。

公开(公告)号：CN115709582A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202211434422.0

申请日：2022-11-16

Applicant: 中南大学

Inventor： 吴旺青 ,  贾昌远 ,  潘理达 ,  赵百顺 ,  蒋炳炎

IPC: B29D7/01

Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的卷对卷一体化高效集成制造系统，包括基片挤出单元、盖片挤出单元、压延单元、前端冷却单元、红外测温纠偏单元、微流控初步成型单元、保温过渡单元、动态保温保压键合单元和后端冷却切割单元。本发明通过卷对卷的方式，系统完成微流控芯片的集成制造，其中包括基片和盖片的压延冷却，基片的打孔和微结构图案的热压印，并设计打孔废料自动去除单元，采用半封闭式上下两组环形不锈钢输送带进行基片和盖片的动态键合过程，实现动态保温保压的目的，推动微流控芯片的自动化动态生产线制备进程，且芯片的成型精度良好，能极大提高微流控芯片的生产效率。