公开(公告)号：CN108097965A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711368375.3

申请日：2017-12-18

Applicant: 中南大学

Inventor： 罗丰华 ,  温家飞 ,  李益民 ,  廖相巍 ,  梁健俊

IPC: B22F3/20 ,  B22F3/18 ,  C22C33/02 ,  C22C38/02

CPC classification number: B22F3/20 ,  B22F3/18 ,  B22F2998/10 ,  C22C33/0278 ,  C22C38/02 ,  B22F1/0003 ,  B22F2003/208 ,  B22F3/10 ,  B22F3/1007

Abstract: 一种高硅钢薄带材的粉末挤压制造方法，采用不规则形貌的还原Fe粉，微细的Si含量为70～80％的高纯硅铁粉，形成Fe‑4.5～6.7％Si混合粉体。通过模压成方形坯，再加热到950～1050℃实现Fe相奥氏体化，用挤压比为8～16的变形量热挤压成板坯，然后将粉末挤压板坯在1070～1170℃温度范围进行真空或还原气氛保护烧结，后续通过多次冷轧、低温扩散烧结，最后在1275～1335℃温度范围内真空或还原气氛保护烧结实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚，密度≥7.38g/cm3的高硅钢带材。