公开(公告)号：CN104749232B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201510102502.X

申请日：2015-03-09

Applicant: 中南大学

Inventor： 陈传品 ,  刘文芳 ,  王磊 ,  闫幸杏 ,  林航羽

IPC: G01N27/30 ,  G01N27/447

Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的检测电极的制作及微流控芯片电泳非接触式电导检测系统的制作方法。其中，微流控芯片的复形模具的制作包括：在非曝光的条件下，将感光性干膜贴膜和压膜于基片上；曝光；显影。检测电极的制作包括：在非曝光的条件下，将光敏材料贴膜和压膜在导电薄膜层上；曝光；显影；刻蚀；去除光敏材料。通过本发明，能够以快捷、经济的方式获得复形模具及相应的微流控芯片、导电薄膜电极和微芯片电泳非接触式电导检测系统。

公开(公告)号：CN104749232A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510102502.X

申请日：2015-03-09

Applicant: 中南大学

Inventor： 陈传品 ,  刘文芳 ,  王磊 ,  闫幸杏 ,  林航羽

IPC: G01N27/30 ,  G01N27/447

Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的检测电极的制作及微流控芯片电泳非接触式电导检测系统的制作方法。其中，微流控芯片的复形模具的制作包括：在非曝光的条件下，将感光性干膜贴膜和压膜于基片上；曝光；显影。检测电极的制作包括：在非曝光的条件下，将光敏材料贴膜和压膜在导电薄膜层上；曝光；显影；刻蚀；去除光敏材料。通过本发明，能够以快捷、经济的方式获得复形模具及相应的微流控芯片、导电薄膜电极和微芯片电泳非接触式电导检测系统。

公开(公告)号：CN104743506B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201510102719.0

申请日：2015-03-09

Applicant: 中南大学

Inventor： 陈传品 ,  刘文芳 ,  王磊 ,  闫幸杏 ,  林航羽

IPC: B81C1/00 ,  B01L3/00

Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的复形模具制作以及它的电泳非接触式电导检测系统制备。其中，微流控芯片的复形模具的制作包括：在非曝光的条件下，将感光性干膜贴膜和压膜于基片上；曝光；显影。通过本发明，能够以快捷、经济的方式获得复形模具及相应的微流控芯片。

公开(公告)号：CN104743506A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510102719.0

申请日：2015-03-09

Applicant: 中南大学

Inventor： 陈传品 ,  刘文芳 ,  王磊 ,  闫幸杏 ,  林航羽

IPC: B81C1/00 ,  B01L3/00

Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片的复形模具制作以及它的电泳非接触式电导检测系统制备。其中，微流控芯片的复形模具的制作包括：在非曝光的条件下，将感光性干膜贴膜和压膜于基片上；曝光；显影。通过本发明，能够以快捷、经济的方式获得复形模具及相应的微流控芯片。