公开(公告)号：CN114457258A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202111200337.3

申请日：2021-10-15

Applicant: 中南大学

Inventor： 吴宏 ,  任垚嘉 ,  肖坚 ,  刘波 ,  杜京广

IPC: C22C14/00 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B22F1/065 ,  C22C1/04 ,  A61L27/06 ,  A61L27/50

Abstract: 本发明属于生物医用骨植入材料领域，特别涉及一种离子缓释高强Ti‑Cu合金及其3D打印方法和应用；所述合金中Cu的质量百分含量小于等于6％，且合金的屈服强度大于等于820MPa、极限抗拉强度大于900MPa、延伸率大于等于10％；所述合金中不含β柱状晶，且无明显各向异性，所述合金宏观织构指数低于1.5×random；所述合金35天Cu2+离子释放量低于0.25mg/L；所述合金通过激光增材制造技术制备，激光增材制造时，能量密度为80‑100J/mm3。本发明所设计和制备的产品可用于人体骨植入材料。本发明组分设计合理、制备工艺简单可控，成形产品形状可控，适用于具有特殊结构骨移植体的大规模应用。

公开(公告)号：CN114457258B

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202111200337.3

申请日：2021-10-15

Applicant: 中南大学

Inventor： 吴宏 ,  任垚嘉 ,  肖坚 ,  刘波 ,  杜京广

IPC: C22C14/00 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B22F1/065 ,  C22C1/04 ,  A61L27/06 ,  A61L27/50

Abstract: 本发明属于生物医用骨植入材料领域，特别涉及一种离子缓释高强Ti‑Cu合金及其3D打印方法和应用；所述合金中Cu的质量百分含量小于等于6％，且合金的屈服强度大于等于820MPa、极限抗拉强度大于900MPa、延伸率大于等于10％；所述合金中不含β柱状晶，且无明显各向异性，所述合金宏观织构指数低于1.5×random；所述合金35天Cu2+离子释放量低于0.25mg/L；所述合金通过激光增材制造技术制备，激光增材制造时，能量密度为80‑100J/mm3。本发明所设计和制备的产品可用于人体骨植入材料。本发明组分设计合理、制备工艺简单可控，成形产品形状可控，适用于具有特殊结构骨移植体的大规模应用。