公开(公告)号：CN105101658A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510566877.1

申请日：2015-09-09

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  毛鹏 ,  李艳妮 ,  何虎 ,  朱文辉

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明公开了一种纳米银导电墨水的热超声低温烧结方法，包括如下步骤：将纳米银导电墨水涂布在柔性基板上形成所需互连线路，然后在基板的上下分别包裹上一层聚酰亚胺薄膜，放置于底板上，以防止互连线路受污染；将底板预热到100-150℃，形成温度烧结环境；施加5-20Mpa的压力以及频率为10-50KHz的超声对线路进行热超声烧结；在热超声烧结3-10分钟后取出完成烧结。本发明通过热超声烧结的方式对柔性基板上的纳米银导电墨水轨迹线进行烧结，烧结温度降低到了120℃，大大缩短了烧结时间，将烧结时间降到5分钟以下，且经过热超声烧结后的纳米银导电线路在超声的作用下增大了纳米银颗粒分布的致密度，纳米银互连线路的电阻率降低到4.25×10-8（Ω.m）。

公开(公告)号：CN105101658B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201510566877.1

申请日：2015-09-09

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  毛鹏 ,  李艳妮 ,  何虎 ,  朱文辉

IPC: H05K3/12

Abstract: 本发明公开了一种纳米银导电墨水的热超声低温烧结方法，包括如下步骤：将纳米银导电墨水涂布在柔性基板上形成所需互连线路，然后在基板的上下分别包裹上一层聚酰亚胺薄膜，放置于底板上，以防止互连线路受污染；将底板预热到100‑150℃，形成温度烧结环境；施加5‑20Mpa的压力以及频率为10‑50KHz的超声对线路进行热超声烧结；在热超声烧结3‑10分钟后取出完成烧结。本发明通过热超声烧结的方式对柔性基板上的纳米银导电墨水轨迹线进行烧结，烧结温度降低到了120℃，大大缩短了烧结时间，将烧结时间降到5分钟以下，且经过热超声烧结后的纳米银导电线路在超声的作用下增大了纳米银颗粒分布的致密度，纳米银互连线路的电阻率降低到4.25×10‑8（Ω.m）。