公开(公告)号：CN116815008A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310839937.7

申请日：2023-07-10

Applicant: 中南大学

Inventor： 贾延琳 ,  庞咏 ,  易将 ,  汪明仆 ,  李周

IPC: C22C9/05 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  C21D8/02 ,  B21B3/00 ,  B21B1/46 ,  B21B1/22 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及铜合金材料技术领域，公开了一种本发明提供了一种细晶高性能Cu‑Ni‑Si合金材料的制备方法，对传统制备工艺进行了技术调整，包括：半连续铸造→热轧‑在线淬火→铣面→预时效→冷轧变形→回归热处理→再时效或或再时效与冷轧变形的组合处理→表面清洗→拉矫。本发明提供的细晶高性能Cu‑Ni‑Si合金材料及其制备方法，通过预时效引入第二相颗粒，提高冷变形储能，并通过高温短时回归处理结合再时效工艺获得的具有高强度、高导电性、高延伸率的细晶Cu‑Ni‑Si合金，在保证Cu‑Ni‑Si合金强度的前提下提高Cu‑Ni‑Si合金板带材的导电率和塑韧性。