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公开(公告)号:CN119842073A
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202510016407.1
申请日:2025-01-06
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及聚合物电介质技术领域,公开了一种聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1)脂环二酐单体和邻位侧基芳香型二胺单体在有机溶剂中进行缩聚反应,得到前驱体溶液;(2)将前驱体溶液成膜,然后进行干燥和亚胺化反应,得到聚酰亚胺薄膜;亚胺化反应在真空条件下进行,亚胺化反应为程序升温反应,具体为:在180‑210℃保温1‑2h,再升温至240‑260℃保温1‑2h,继续升温至T保温0.5‑1h;其中,T=Tg‑t,Tg为聚合物玻璃化转变温度,10℃≤t≤20℃。本发明制备得到的聚酰亚胺薄膜由于具有较高的绝缘性能和耐热性能,储能应用温度可以达到300℃。