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发明公开
一种用于电磁屏蔽与热传导的环氧树脂基复合材料的制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN118290896A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410183888.0

申请日：2024-02-19

Applicant: 中南大学

Inventor： 张明瑜 , 巴开勋 , 黄启忠 , 杨鑫 , 苏哲安

IPC: C08L63/00 , C08K3/04 , C08K7/06 , H05K9/00

Abstract: 本发明公开一种用于电磁屏蔽与热传导的环氧树脂基复合材料的制备方法，利用化学气相沉积技术在石墨烯片层上生长碳纳米线，将石墨烯/碳纳米线复合粉末经过球磨后获得石墨烯/碳纳米线分散液，采用氯化钠模板法将上述石墨烯/碳纳米线分散液制备得到TPU/石墨烯/碳纳米线的三维骨架，然后将TPU/石墨烯/碳纳米线三维骨架进行热处理得到碳/石墨烯/碳纳米线三维骨架，最后将上述碳/石墨烯/碳纳米线三维骨架与环氧树脂复合，获得碳/石墨烯/碳纳米线/环氧树脂复合材料。本发明的碳/石墨烯/碳纳米线/环氧树脂复合材料兼具优异的电磁屏蔽性能以及热传导性能，可广泛应用于需要电磁屏蔽和导热功能的电子元器件领域。

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