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公开(公告)号：CN113909666B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202111301146.6
申请日：2021-11-04
Applicant: 中南大学
Abstract: 本申请公开了一种钨合金和不锈钢的低温扩散连接方法，包括以下步骤：中间过渡层设计、微晶/非晶中间过渡层粉末制备、母材表面纳米活化处理、中间层在母材待连接表面涂覆、装配与压力扩散连接。本发明母材经过超声喷丸表面活化处理，可以实现母材表面纳米化，从而大幅提高母材连接过程中的扩散活性；通过电弧熔炼‑超声气雾化法制备微晶/非晶Cu‑Sn‑Ti合金中间层有利于与母材合金化；能够在650‑900℃的较低温度下实现钨合金和不锈钢的扩散连接，避免了高温连接对不锈钢母材性能的损害以及后续的热处理工艺，提高了连接效率，降低了生产的成本。最终连接样的接头抗拉强度可达200MPa以上，且连接界面无孔洞、裂纹等缺陷。
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公开(公告)号：CN113909666A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111301146.6
申请日：2021-11-04
Applicant: 中南大学
Abstract: 本申请公开了一种钨合金和不锈钢的低温扩散连接方法，包括以下步骤：中间过渡层设计、微晶/非晶中间过渡层粉末制备、母材表面纳米活化处理、中间层在母材待连接表面涂覆、装配与压力扩散连接。本发明母材经过超声喷丸表面活化处理，可以实现母材表面纳米化，从而大幅提高母材连接过程中的扩散活性；通过电弧熔炼‑超声气雾化法制备微晶/非晶Cu‑Sn‑Ti合金中间层有利于与母材合金化；能够在650‑900℃的较低温度下实现钨合金和不锈钢的扩散连接，避免了高温连接对不锈钢母材性能的损害以及后续的热处理工艺，提高了连接效率，降低了生产的成本。最终连接样的接头抗拉强度可达200MPa以上，且连接界面无孔洞、裂纹等缺陷。
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