-
公开(公告)号：CN103011147B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201210578667.0
申请日：2012-12-27
Applicant: 中南大学 , 湖南友能高新技术有限公司
IPC: C01B31/04
Abstract: 本发明公开了一种热还原制备石墨烯的方法，该方法是将Hummers法制得的分散的氧化石墨烯胶体经过含碱金属离子或碱土金属离子的溶液处理后，再真空干燥得到含碱金属离子或碱土金属离子的氧化石墨烯；将得到的氧化石墨烯通过加热引燃发生还原反应；反应产物经洗涤过滤后干燥，即得；该方法制得的石墨烯片层薄、结构膨胀疏松，表面含氧功能团少，以此构件的超级电容器电极在水系电解质中能产生理想的双电层电容和78F/g的比容量；对燃烧火焰具有一定的阻滞特性，可以用作阻燃剂材料；该方法工艺简单，成本低廉，生产周期短，易于实现大规模生产。
-
公开(公告)号：CN102059781B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010542724.0
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本发明能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。
-
公开(公告)号：CN102069564A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010542571.X
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，在注塑机动模板部分(1)上安装有能够进行120°顺逆时针旋转并能进行准确的定位的旋转模板(2)，所述的旋转模板(2)具有带有注射模具安装螺纹的旋转盘(5)，在所述的旋转盘(5)上安装有由注射成型模具动模部分(3)，注塑机定模板部分(9)上安装有注射成型模具定模部分(11)。本发明能够实现微流控芯片的批量化、数字化生产，提高生产效率，并且，本发明可以使用在各种中空产品的生产制造流程中。
-
公开(公告)号：CN103325579B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310247082.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02E60/13
Abstract: 本发明公开了一种还原碳量子点/RuO2复合材料及其制备和应用方法。还原碳量子点的制法如下：将颗粒大小为30～400nm的工业级纳米石墨粉与浓度为2～10mol/L的硝酸溶液混合，超声2～8h，接着回流12～48h，然后经过过滤、透析、干燥处理，最后进一步低温热还原即可得到还原碳量子点。通过溶胶凝胶法和浸渍沉积法制备基于该还原碳量子点修饰的RuO2复合材料。该复合材料具有优异的超级电容性能，相对于纯的RuO2其比容量、倍率和循环性能均得到明显的提高。本发明是采用简单、可规模化生产的化学氧化法和低温热还原法得到直径小于10nm的还原碳量子点，基于该还原碳量子点制备的复合材料具有较好的电容行为，而且制备方法简单易行。
-
公开(公告)号：CN103325579A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310247082.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02E60/13
Abstract: 本发明公开了一种还原碳量子点/RuO2复合材料及其制备和应用方法。还原碳量子点的制法如下：将颗粒大小为30～400nm的工业级纳米石墨粉与浓度为2～10mol/L的硝酸溶液混合，超声2～8h，接着回流12～48h，然后经过过滤、透析、干燥处理，最后进一步低温热还原即可得到还原碳量子点。通过溶胶凝胶法和浸渍沉积法制备基于该还原碳量子点修饰的RuO2复合材料。该复合材料具有优异的超级电容性能，相对于纯的RuO2其比容量、倍率和循环性能均得到明显的提高。本发明是采用简单、可规模化生产的化学氧化法和低温热还原法得到直径小于10nm的还原碳量子点，基于该还原碳量子点制备的复合材料具有较好的电容行为，而且制备方法简单易行。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103011147A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210578667.0
申请日：2012-12-27
Applicant: 中南大学 , 湖南友能高新技术有限公司
IPC: C01B31/04
Abstract: 本发明公开了一种热还原制备石墨烯的方法，该方法是将Hummers法制得的分散的氧化石墨烯胶体经过含碱金属离子或碱土金属离子的溶液处理后，再真空干燥得到含碱金属离子或碱土金属离子的氧化石墨烯；将得到的氧化石墨烯通过加热引燃发生还原反应；反应产物经洗涤过滤后干燥，即得；该方法制得的石墨烯片层薄、结构膨胀疏松，表面含氧功能团少，以此构件的超级电容器电极在水系电解质中能产生理想的双电层电容和78F/g的比容量；对燃烧火焰具有一定的阻滞特性，可以用作阻燃剂材料；该方法工艺简单，成本低廉，生产周期短，易于实现大规模生产。
-
公开(公告)号：CN102059781A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010542724.0
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本发明能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。
-
公开(公告)号：CN102069564B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201010542571.X
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，在注塑机动模板部分(1)上安装有能够进行120°顺逆时针旋转并能进行准确的定位的旋转模板(2)，所述的旋转模板(2)具有带有注射模具安装螺纹的旋转盘(5)，在所述的旋转盘(5)上安装有由注射成型模具动模部分(3)，注塑机定模板部分(9)上安装有注射成型模具定模部分(11)。本发明能够实现微流控芯片的批量化、数字化生产，提高生产效率，并且，本发明可以使用在各种中空产品的生产制造流程中。
-
公开(公告)号：CN201863359U
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201020605010.5
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具，定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本实用新型能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。
-
公开(公告)号：CN202029324U
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201020605232.7
申请日：2010-11-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于微流控芯片制造的旋转多工位注射成型模具，在注塑机动模板部分(1)上安装有能够进行120°顺逆时针旋转并能进行准确的定位的旋转模板(2)，所述的旋转模板(2)具有带有注射模具安装螺纹的旋转盘(5)，在所述的旋转盘(5)上安装有由注射成型模具动模部分(3)，注塑机定模板部分(9)上安装有注射成型模具定模部分(11)。本实用新型能够实现微流控芯片的批量化、数字化生产，提高生产效率，并且，本实用新型可以使用在各种中空产品的生产制造流程中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.021 seconds)
