一种基于核壳结构填料的介电复合材料

    公开(公告)号:CN110452421B

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201910816247.3

    申请日:2019-08-30

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明属于介电复合材料领域,具体涉及一种基于核壳结构填料的介电复合材料。具体技术方案为:所述介电复合材料包括陶瓷材料和聚合物,所述陶瓷材料为核壳结构,所述核壳结构中,壳结构的介电常数小于核结构的介电常数。本发明突破传统对钛酸钡进行表面包覆的研究思路,采用顺电相钛酸锶作为壳层,通过两步水热法,制备BaTiO3‑SrTiO3复合核壳填料,与聚合物基体复合制备介电复合材料,降低了复合材料的界面极化和剩余极化,增大了抗击穿电场,进而大幅提高了介电复合材料的储能密度及效率。本发明提供的介电复合材料可广泛应用于各类电容器中。

    一种基于核壳结构填料的介电复合材料

    公开(公告)号:CN110452421A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910816247.3

    申请日:2019-08-30

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明属于介电复合材料领域,具体涉及一种基于核壳结构填料的介电复合材料。具体技术方案为:所述介电复合材料包括陶瓷材料和聚合物,所述陶瓷材料为核壳结构,所述核壳结构中,壳结构的介电常数小于核结构的介电常数。本发明突破传统对钛酸钡进行表面包覆的研究思路,采用顺电相钛酸锶作为壳层,通过两步水热法,制备BaTiO3-SrTiO3复合核壳填料,与聚合物基体复合制备介电复合材料,降低了复合材料的界面极化和剩余极化,增大了抗击穿电场,进而大幅提高了介电复合材料的储能密度及效率。本发明提供的介电复合材料可广泛应用于各类电容器中。

Patent Agency Ranking