公开(公告)号：CN106928659A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201710154232.6

申请日：2017-03-15

Applicant: 中南大学

Inventor： 喻桂朋 ,  余文广 ,  潘春跃

IPC: C08L63/10 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08G18/58 ,  C08G59/14 ,  C08G59/17 ,  C08G59/06 ,  C09D163/10 ,  C09D7/12

Abstract: 本发明公开了一种芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料及其制备方法和用途。基于取代反应合成芳醚酮链段的双酚化合物，经羰基的还原、酚羟基环氧丙烯酸化、醇羟基的异氰酸酯基桥接，制备出四官能度的环氧丙烯酸酯化合物，再混入巯基改性的纳米二氧化硅粒子，紫外光固化制备得到一种芳醚基环氧丙烯酸酯/纳米二氧化硅复合材料；本发明的方法操作简单，方便易行。与纯丙烯酸酯材料相比，该复合材料紫外光固化后具有高耐磨性、高硬度和优异热/化学稳定性等优点，有着广阔的工业应用前景。