一种基于RF MEMS开关的多刀多掷开关

    公开(公告)号:CN113394059A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110502070.7

    申请日:2021-05-08

    Abstract: 本发明涉及一种基于RF MEMS开关的多刀多掷开关,包括:衬底;设置在衬底上且级联的两个MEMS单刀多掷开关;MEMS单刀多掷开关包括若干信号线、地线、若干上电极、若干驱动电极、功分器和若干空气桥。该多刀多掷开关通过将两个MEMS单刀多掷开关级联,不仅可以减小器件的插入损耗,提高了器件的隔离度,减小了器件的尺寸,扩宽了器件的工作频率,而且可以实现多通道信号的选通功能。

    一种基于大马士革工艺的MEMS开关牺牲层的制备方法

    公开(公告)号:CN114291784A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202110814293.7

    申请日:2021-07-19

    Abstract: 本发明涉及一种基于大马士革工艺的MEMS开关牺牲层的制备方法,包括步骤:S1、获取晶圆;S2、在晶圆的表面沉积牺牲层,牺牲层的材料包括半导体材料;S3、刻蚀牺牲层,在共面波导上形成通孔;S4、在通孔中电镀锚点材料,形成初始锚点;S5、对牺牲层和初始锚点进行抛光处理,形成目标锚点,目标锚点的表面与牺牲层表面平齐;S6、在牺牲层表面电镀上电极,使得上电极与目标锚点接触;S7、释放牺牲层,形成MEMS开关的悬臂梁。该制备方法将大马士革工艺引入到牺牲层的制备过程中,有效改善了MEMS牺牲层的平整度,提高了牺牲层的稳定性,降低了牺牲层的释放时间,提高了生产效率,适用于MEMS开关的量产工作。

    一种实用化射频MEMS开关双层牺牲层的制备方法

    公开(公告)号:CN111517275A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN202010385823.6

    申请日:2020-05-09

    Inventor: 王俊强 张世义

    Abstract: 本发明属于牺牲层的制备方法技术领域,具体涉及一种实用化射频MEMS开关双层牺牲层的制备方法,包括下列步骤:准备晶圆;旋涂聚酰亚胺,平流并预固化;刻蚀开关锚点通孔,固化聚酰亚胺;旋涂AZ5214光刻胶;光刻、显影,保留下聚酰亚胺下凹处的AZ5214光刻胶,作为第二层牺牲层;溅射种子层;以AZ4620光刻胶作掩模,电镀开关上电极;释放牺牲层得到开关。本发明射频MEMS开关通过旋涂双层牺牲层获得了较好平整度,提升了射频MEMS开关的成品率和寿命,且射频MEMS开关的微波性能良好,接触灵敏,可应用于各类射频开关场景中。本发明用于射频MEMS开关牺牲层的制备。

Patent Agency Ranking