公开(公告)号：CN118751920A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410400243.8

申请日：2024-04-03

Applicant: 中北大学

Inventor： 贾倍豪 ,  叶以恒 ,  周彦宏 ,  王铭杰 ,  郝依诺 ,  刘懿婧

IPC: B22F1/102 ,  B22F1/16 ,  B22F1/18 ,  B22F1/105 ,  C22C1/05 ,  B22F3/105 ,  B22F3/14 ,  F16D69/02

Abstract: 本发明公开了胶囊复合型离合器摩擦材料,包括Cu@PDA(Cu纳米粒子)颗粒和金属基体。本发明通过产品通过大量的摩擦磨损试验与实地检验择优选择优异的材料制备胶囊摩擦材料，以此提高产品的耐久性。通过前期的MATLAB与ANSYS仿真模拟与中后期的测量检验，提高产品的力学性能。胶囊型复合材料以相同的技术可再次嵌套不同的金属材料，拥有可观的设计前景。胶囊复合材料可以对材料内部的出现细微裂缝，修复剂流出并填充裂纹，随后由基体中的催化剂引发聚合反应，在断裂面上形成粘合力，最终实现自我修复。采用胶囊型的微观结构旨在材料的能源利用率，与其它材料结构相比，在长期摩擦高温状态下胶囊型材料损耗减少。