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公开(公告)号：CN112834457B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110092250.2
申请日：2021-01-23
Applicant: 中北大学
IPC: G01N21/39 , G01N21/55 , G01N21/17 , G01J5/00 , G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/13 , G06T7/136 , G06T7/62 , G06T5/00
Abstract: 本发明涉及金属表面微裂纹表征技术，具体是一种基于反射式激光热成像的金属微裂纹三维表征系统及方法。本发明解决了传统的金属表面微裂纹表征技术表征结果不全面的问题。基于反射式激光热成像的金属微裂纹三维表征系统，包括被测金属工件、傅里叶透镜、半导体激光器、计算机、信号发生器、红外热像仪；其中，半导体激光器的出射端正对傅里叶透镜的入射端；傅里叶透镜的出射端正对被测金属工件的正面；计算机的信号输出端、信号发生器的信号输出端均与半导体激光器的信号输入端连接；红外热像仪的探测端斜对被测金属工件的正面。本发明适用于金属表面微裂纹表征。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111537564B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202010549632.9
申请日：2020-06-16
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及金属表面微裂纹深度检测技术，具体是一种基于透射式激光热成像的金属微裂纹深度检测系统及方法。本发明解决了传统的金属表面微裂纹深度检测技术检测精度低、检测速度慢、检测结果直观性差的问题。基于透射式激光热成像的金属微裂纹深度检测系统，包括被测金属工件、聚焦透镜、半导体激光器、放大器、数字电位器、单片机、上位机、红外热像仪；其中，半导体激光器的出射端正对聚焦透镜的入射端；聚焦透镜的出射端正对被测金属工件的正面；放大器的信号输出端与半导体激光器的信号输入端连接；数字电位器的信号输出端与放大器的信号输入端连接。本发明适用于金属表面微裂纹深度检测。
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公开(公告)号：CN112345107A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011387400.4
申请日：2020-12-02
Applicant: 中北大学
IPC: G01K7/02
Abstract: 本发明涉及发火温度动态测量技术，具体是一种集成有薄膜热电偶和微换能元的测温装置及其制备方法。本发明解决了现有发火温度动态测量技术操作过程具有危险性、测量结果准确性差的问题。集成有薄膜热电偶和微换能元的测温装置，包括基片、薄膜热电偶、微换能元、两个薄膜焊盘；其中，基片为矩形结构，且基片采用耐高温陶瓷制成；所述薄膜热电偶包括两个薄膜热电极；两个薄膜热电极均为Z形结构，且每个薄膜热电极均包括前横向段、纵向段、后横向段；第一个薄膜热电极采用铂铑合金制成；第二个薄膜热电极采用铂制成；两个薄膜热电极左右对称地印制于基片的上表面。本发明适用于发火温度的动态测量。
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公开(公告)号：CN112345107B
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202011387400.4
申请日：2020-12-02
Applicant: 中北大学
IPC: G01K7/02
Abstract: 本发明涉及发火温度动态测量技术，具体是一种集成有薄膜热电偶和微换能元的测温装置及其制备方法。本发明解决了现有发火温度动态测量技术操作过程具有危险性、测量结果准确性差的问题。集成有薄膜热电偶和微换能元的测温装置，包括基片、薄膜热电偶、微换能元、两个薄膜焊盘；其中，基片为矩形结构，且基片采用耐高温陶瓷制成；所述薄膜热电偶包括两个薄膜热电极；两个薄膜热电极均为Z形结构，且每个薄膜热电极均包括前横向段、纵向段、后横向段；第一个薄膜热电极采用铂铑合金制成；第二个薄膜热电极采用铂制成；两个薄膜热电极左右对称地印制于基片的上表面。本发明适用于发火温度的动态测量。
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公开(公告)号：CN112834457A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110092250.2
申请日：2021-01-23
Applicant: 中北大学
IPC: G01N21/39 , G01N21/55 , G01N21/17 , G01J5/00 , G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/13 , G06T7/136 , G06T7/62 , G06T5/00
Abstract: 本发明涉及金属表面微裂纹表征技术，具体是一种基于反射式激光热成像的金属微裂纹三维表征系统及方法。本发明解决了传统的金属表面微裂纹表征技术表征结果不全面的问题。基于反射式激光热成像的金属微裂纹三维表征系统，包括被测金属工件、傅里叶透镜、半导体激光器、计算机、信号发生器、红外热像仪；其中，半导体激光器的出射端正对傅里叶透镜的入射端；傅里叶透镜的出射端正对被测金属工件的正面；计算机的信号输出端、信号发生器的信号输出端均与半导体激光器的信号输入端连接；红外热像仪的探测端斜对被测金属工件的正面。本发明适用于金属表面微裂纹表征。
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公开(公告)号：CN111537564A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010549632.9
申请日：2020-06-16
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及金属表面微裂纹深度检测技术，具体是一种基于透射式激光热成像的金属微裂纹深度检测系统及方法。本发明解决了传统的金属表面微裂纹深度检测技术检测精度低、检测速度慢、检测结果直观性差的问题。基于透射式激光热成像的金属微裂纹深度检测系统，包括被测金属工件、聚焦透镜、半导体激光器、放大器、数字电位器、单片机、上位机、红外热像仪；其中，半导体激光器的出射端正对聚焦透镜的入射端；聚焦透镜的出射端正对被测金属工件的正面；放大器的信号输出端与半导体激光器的信号输入端连接；数字电位器的信号输出端与放大器的信号输入端连接。本发明适用于金属表面微裂纹深度检测。
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