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发明公开
柔性电路板的热成型装置及方法审中-实审

公开(公告)号：CN114953403A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202110188050.7

申请日：2021-02-18

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 陈达 , 汪凤英 , 李一鸣 , 聂富刚 , 刘哲 , 王峰 , 石一逴

IPC: B29C53/04 , B29C53/84 , B29L31/34

Abstract: 本发明实施例公开了一种柔性电路板的热成型装置及方法，柔性电路板的热成型装置包括第一成型机构，所述第一成型机构设置有第一成型部，所述第一成型部用于承载待加工的柔性电路板；第二成型机构，所述第二成型机构设置有与所述第一成型部适配的第二成型部，其中，所述第一成型部和所述第二成型部中至少一者对应设置有用于对所述柔性电路板进行热处理的加热模组。通过加热模组将承载于第一成型部的柔性电路板热弯成预设形状，使柔性电路板的成型时间更短，且成型后的柔性电路板具有规范的折弯形状，同时能长时间维持形状，提高了生产效率。

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