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公开(公告)号：CN113105744A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110400742.3
申请日：2021-04-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种导热硅脂，其由不包括溶剂的多种原料组分均匀混合而成，所述原料组分包括：基础硅油，1质量份至50质量份；导热填料，60质量份至98质量份；硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。本公开还提供了一种导热硅脂的制备方法、芯片组件。
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