公开(公告)号：CN115775974A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202111050601.X

申请日：2021-09-08

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 刘永磊 ,  孙磊 ,  牛魁 ,  黄攀 ,  杨晔 ,  刘亮

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

Abstract: 本申请实施例涉及无线通信技术领域，特别涉及一种通讯设备，天线包括辐射片层、馈电网络层、接地层、第一透明绝缘层以及第二透明绝缘层；辐射片层包括第一透明基材以及辐射片；馈电网络层位于辐射片层与接地层之间，馈电网络层包括第二透明基材以及馈电网络电路；接地层包括第三透明基材以及接地电路；第一透明基材、第一透明绝缘层、第二透明基材、第二透明绝缘层依次铺设在第三透明基材上；信号接收器与射频线相连，射频线与馈电网络电路相连，其中，信号接收器用于经由射频线从天线接收射频信号。本申请实施例提供的通讯设备，在确保天线性能不受影响的情况下，可提高架设的通讯设备与周边环境整体的融合度。