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公开(公告)号:CN101679601A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880007011.5
申请日:2008-03-04
Applicant: 东都化成株式会社
Abstract: 通式(1)所示的具有萘骨架的新型含磷环氧树脂,a:1、2、3、4、5、6,b:1、2、3、4、5、6、7,c:0、1、2、3、……,(X)表示苯、萘、蒽、菲、联苯,(Y)例如表示通式(3),d:0或1,R1、R2表示烃基,可以为直链状、支链状、环状,此外,R1与R2可以结合形成环状结构。该环氧树脂适合作为以电子电路基板中使用的镀铜层压板为代表的电绝缘材料,电子元件中使用的密封材料、成型材料、铸塑材料、粘接剂、膜剂,还适合作为电绝缘涂料用材料。