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公开(公告)号：CN217956314U
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202222071152.3
申请日：2022-08-08
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
摘要： 本实用新型公开一种通用型多扩展网络管理机，包括底壳和盖板，底壳与盖板围构形成容置空间，容置空间内安装有主板、扩展卡、硬盘、电源，底壳的左侧后段区域设有安装壳，安装壳具有前后开口设置的安装腔，电源可插拔式自后往前装入安装腔内，安装壳的前侧设有背板，背板朝向安装壳的一侧连接有转接板，转接板设有若干接口，底壳安装有扩展支架，扩展支架设有复数个扩展卡位，对应每个扩展卡位设有插拔腔，扩展卡抽屉式可插拔装设于相应的插拔腔内；借此，其能适配于不同的电源，具备通用性，降低了设计成本，实现了电源的可插拔式设计，便于拆装维护，实现了扩展卡的抽屉式可插拔设计，简化了扩展卡的拆装，便于后序维修更换，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN217085751U
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202220408736.2
申请日：2022-02-28
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
IPC分类号： G06F21/60
摘要： 本实用新型涉及一种基于Skylake架构处理器的安全型通讯系统，其基于skylake架构，包括主板、转接卡、TPM芯片、加密卡、扩展接口卡以及加速卡，主板包括PCH芯片和Skylake处理器，PCH芯片和转接卡分别连接Skylake处理器，TPM芯片连接PCH芯片，PCH芯片连接有六千兆网络管理芯片，每一千兆网络管理芯片连接有一千兆电接口；Skylake处理器上设有输出PCIEx8信号的PCIEx8插槽，加密卡连接转接卡，转接卡可选择性连接加速卡或扩展接口卡，扩展接口卡上设置有八网络接口，其实现TPM加密功能，有效保护电脑，防止非法用户的访问，提高使用安全性，而且，可灵活选择是是否连接扩展接口卡或加速卡，最大可实现14路网络接口的使用，为使用带来便利性。
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公开(公告)号：CN215872105U
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202121471076.4
申请日：2021-06-30
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
摘要： 本实用新型公开一种复合型多扩展网络管理机，包括底壳和盖设于底壳上方的盖板，所述底壳与盖板围构形成一容置空间，所述容置空间内安装有主板、扩展卡、硬盘、电源，所述扩展卡模块化设置有复数个，所述底壳的前段区域安装有扩展支架，所述扩展支架设置有复数个扩展卡位，对应每个扩展卡位设置有插拔腔，所述扩展卡抽屉式可插拔装设于相应的插拔腔内；所述底壳的后侧壁对应电源设置有安装口，所述电源可插拔式装设于安装口内；所述底壳的上方中部设置有横梁；借此，其实现了扩展卡的抽屉式可插拔设计，简化了扩展卡的拆装，便于后序维修更换，提高了工作效率，实现了电源的可插拔式设计，便于拆装维护，提高了整体结构的结构强度。
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公开(公告)号：CN206350011U
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201720039703.4
申请日：2017-01-13
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
发明人： 郝晓斌
摘要： 本实用新型公开一种单排接口型单层嵌入式通讯管理机，包括有壳体、安装于壳体中的管理机主体，该壳体包括主壳体和上盖，该主壳体内具有容置空间，该上盖可拆卸式安装于主壳体上，于上盖和主壳体之间设有将两者彼此固定的滑动锁扣机构；该管理机主体包括有主板、电源和硬盘，该主板上安装有CPU芯片、内存条及多个扩展卡，于CPU芯片及内存条上方设置有用于降温的散热器；该电源安装于容置空间一侧，位于主板侧旁，并与主板相连；该硬盘安装于电源一端侧旁，并与主板相连。藉此，通过将管理机内各部件合理布局，减小管理机体积；采用散热器降低管理机的工作温度；采用多个扩展卡提高管理机性能，利用滑动锁扣机构，使管理机壳体拆装更加快捷方便。
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公开(公告)号：CN209299289U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201822094680.4
申请日：2018-12-13
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
发明人： 郝晓斌
摘要： 本实用新型公开一种可快速更换散热系统的安全网关，包括网关主体壳和竖向设置于网关主体内的PCB板；该网关主体壳包括有左侧板、右侧板、上侧板、下侧板、后侧板，该后侧板上设置有若干散热风扇，该后侧板上设置有风扇插拔腔，每个散热风扇通过风扇安装架可热插拔式插装于相应风扇插拔腔内；该PCB板与网关主体壳的前侧之间形成有安装区，该安装区的左侧区域安装有若干隔离卡，该安装区的上下两侧分别设置有若干上侧导轨、下侧导轨，每个隔离卡的上下两侧分别适配于相应的上侧导轨、下侧导轨上；借此，其实现了散热风扇的热插拔式设计，从而实现了工作状态下可更换散热风扇的目的，且实现了隔离卡的导轨式安装结构，便于安装，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN206515758U
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201720047424.2
申请日：2017-01-16
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
发明人： 郝晓斌
IPC分类号： G06F1/18
摘要： 本实用新型公开一种具有导轨式插接结构的服务器，包括有壳体和主体装置，该壳体包括主壳体和盖体，该主壳体内具有容置空间，于主壳体一端设有第一容置腔和第二容置腔，于第一容置腔中可抽拉式安装有一托架，于每个第二容置腔中可抽拉式安装有一支撑架；并于第一、第二容置腔中均设有导轨，托架、支撑架均安装于导轨上；该主体装置安装于容置空间中，其包括主板、电源、复数个硬盘和扩展卡，该复数个硬盘分别安装于上述托架上，并分别与主板可拆卸式插接，该复数个扩展卡安装于支撑架上，并分别与主板可拆卸式插接。藉此，通过将硬盘和扩展卡采用抽拉方式与主板的插拔连接，对于硬盘和扩展卡的拆卸提供了便利，有利于服务器的功能升级和扩展。
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公开(公告)号：CN218585266U
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202220688904.8
申请日：2022-03-28
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
摘要： 本实用新型公开一种多热插拔型通讯系统，包括壳体、AMD主板、电源、电源支架、硬盘、IO模块、散热风扇、散热风扇支架、扩展卡和转接卡；电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡分别与AMD主板热插拔连接，AMD主板电连接于转接卡；硬盘设电源支架上且硬盘位于电源支架的上方；每一散热风扇自散热风扇安装口抽屉式可插拔装设于相应的第一插拔腔内；每一电源自电源安装口抽屉式可插拔装设于相应的第二插拔腔内。其于AMD主板在使用过程中可拆装电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡，提高AMD主板的使用性能，给使用带来便利性；也实现电源和散热风扇的抽屉式可插拔设计，简化了散热风扇和电源的拆装，而且，大大节省了安装空间。
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公开(公告)号：CN218004052U
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202221983342.6
申请日：2022-07-29
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种基于Intel平台的散热型机箱，包括机箱壳体、主板、转接卡、扩展模块；主板包括Intel C3558处理器芯片；针对Intel C3558处理器芯片设第一散热模块，第一散热模块的第一散热鳍片对应机箱壳体的第一让位孔处设置且其外露于第一让位孔；第一散热模块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体；针对扩展模块设第二散热模块，第二散热模块的第二散热鳍片对应机箱壳体的第二让位孔处设置且其外露于第二让位孔，第二散热模块通过第二隔热块可拆式连接于机箱壳体；其使得Intel C3558处理器芯片和扩展模块上的热量能够全部集中经过相应散热模块进行散热，而不会分散至机箱壳体上，有利于提高散热效果，而且实现了免风扇式的集中散热方式，无需风扇也可保证正常散热。
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公开(公告)号：CN217085640U
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202123415503.X
申请日：2021-12-31
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
摘要： 本实用新型公开一种双层导风散热的网闸系统，包括主壳体、电源模块、隔板以及顶板；主壳体的容纳腔内装设有分隔件，分隔件将容纳腔分隔成右侧容纳腔和左侧容纳腔，电源模块装设于右侧容纳腔内，隔板将左侧容纳腔分隔成上容纳腔和下容纳腔，第一导风模块和第二导风模块分别装设于上容纳腔、下容纳腔内，隔板的后端一体向上弯折延伸形成有后挡板，主壳体的后端具有后端缺口，后挡板遮盖后端缺口；第一导风模块和第二导风模块均包括有导风罩以及位于导风罩内的第一散热风扇；其实现对网闸系统内进行分区域组装，组装方便，尤其是，通过上下层的热风导向降温，有利于提高散热效果，而且，两者互不干扰，任一损坏也不会影响另一正常运行。
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公开(公告)号：CN216434824U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202122430100.6
申请日：2021-10-09
申请人： 东莞立华海威网联科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种基于X86架构处理器的硬盘扩展型通讯系统，其基于X86架构，包括有主板和raid卡，所述主板包括有X86处理器以及连接于X86处理器的PCH芯片；所述X86处理器连接有四个第一PCIEx8插槽以及一个第二PCIEx8插槽，四个第一PCIEx8插槽中至少一连接有网卡，所述第二PCIEx8插槽连接raid卡，所述raid卡通过转接线连接有至少一第一硬盘；所述PCH芯片连接有四个SATA3接口，四个SATA3接口中至少一连接有第二硬盘；其可依实际使用需求，而灵活选择是否连接单个或多个网卡和硬盘，可以配置调整实现单路或多路的通信和存储。
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